新华财经北京 5 月 24 日电 （记者 郭宇靖 张骁）5 月 22 日晚，中国科技界传来喜讯：我国科技企业小米在京正式发布自研 3 纳米手机 SoC 芯片，被命名为 「玄戒 O1」，这是中国大陆地区首次研发设计出 3 纳米芯片。
芯片是 「现代工业粮食」，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。
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「手机 SoC 芯片是系统级芯片，集成 CPU、GPU 等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求。」 武汉大学工业科学研究院教授孙成亮认为，这一创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。
22 日晚，小米自主研发设计的首款 3 纳米旗舰处理器 「玄戒 O1」 在京发布。（受访者供图）
目前，小米这款自研芯片已实现规模量产，首发搭载在小米 15S Pro 和小米 Pad 7 Ultra 两款旗舰新品上。
为何坚持自研芯片，买来的不好吗？在业内人士看来，全球领先的消费电子巨头，都是芯片巨头。只有掌握底层芯片能力，才能具备长期有差异的产品体验优势，才能建立长期 「护城河」。想带来媲美全球旗舰产品的一流体验，唯有吃透底层技术硬核 「创芯」，才能蹚出科技引领的必由之路。
芯片研发鲜有坦途。在 3 纳米制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。
22 日晚，小米自主研发设计的首款 3 纳米旗舰处理器 「玄戒 O1」 在京发布。（受访者供图）
小米 SoC 芯片同样历经十年坎坷，从 2014 年开始研发立项，到 2017 年推出小米首款手机芯片 「澎湃 S1」，后因为种种原因，遭遇挫折，暂停了 SoC 大芯片的研发。但饮冰者热血难凉，「大芯片」 做不了，就发力快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等 「小芯片」 研发，在不同赛道积累经验能力。2021 年，小米决议重启 「大芯片」 研发，4 年来投入资金超 135 亿元。量变积累终于带来质变爆发，如果当时 「知难而退」，眼前的硬仗就不可能打赢，也永远不会拿到国际顶尖科技 「牌桌」 的入场券。
小米芯片问世背后，保持了日均千万元的研发投入，研发团队人员超过 2500 人，这是对 「高风险、长周期」 研发规律的客观认识。
小米发表多款搭载自研芯片的旗舰产品。（新华社记者张骁 摄）
身处变局环境，要有坚持开放共赢的胸怀。3 纳米芯片的问世，让世界看到一种新选择，有望形成产业集群效应，全面提升供应链抗风险能力。技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代，通过良性竞争，提升全球行业总体技术实力。
小米集团董事长雷军在发布会上表示，未来五年在核心技术研发上将投入 2000 亿，不断夯实技术基底。
22 日晚，小米自主研发设计的首款 3 纳米旗舰处理器 「玄戒 O1」 在京发布。（新华社记者 张骁 摄）
今年以来，国产大模型 DeepSeek「全球出圈」，人形机器人 「人机共跑」 世界瞩目，联动 3nm 芯片研发设计取得新突破，科技之花竞相绽放，这是我国民营经济活力涌动、民营企业家大显身手的生动例证，也是中国式现代化建设持续迈出新的坚实步伐的具象表达。
站在新起点上，我们既要为小米的突破喝彩，也要清醒认识到，中国半导体产业的突围之路远未结束。3 纳米芯片的诞生是 「新长征的第一步」，中国科技人仍要在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力。攀登高峰的路不会好走，每一步都要有甘坐 「冷板凳」、嚼碎 「硬骨头」 的决心。
科技研发没有完成时，技术突破没有天花板，产品性能最终还要经过市场、用户的充分检验，持续迭代升级。但我们相信，敢于挑战 「难而正确的事」，坚持 「长期主义」，正是中国科技产业走向更远未来的密码。
编辑：张煜
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