文 | 唐辰同学
雷军证实了小米造芯的传闻。
5 月 15 日晚，雷军在微博发文称，「小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，名字叫玄戒 O1，即将在 5 月下旬发布。」
图源：雷军微博截图
除此之外，他没有透露这款芯片的制程工艺等详细信息，很是克制。可能是作为发布会的重头戏进行宣讲。
随即，相关话题就登上热搜，我的朋友圈、微信群就被类似的动态和配图刷屏，其中就有不少小米员工。
可以有一个合理的猜测，鉴于雷军过去一个月经历的 「最艰难时刻」，小米在玄戒 O1 的宣传上，在有意识的控制其热度。一方面既不想受到 SU7 事件引发的流量反噬的影响；另外一方面也不想调子起得太高，拉高市场和用户预期，最终又引发一波舆情。
但不可否认的是，玄戒 O1 若顺利发布，则标志着小米自研手机芯片又回到了台前，其重要性或不亚于雷军决定造车。
这不是小米的第一款自研 SOC 芯片。回溯小米自研芯片之路，我将其粗略分为两个阶段：起于松果的澎湃时代；重新出发的 「玄戒」 时代。
「松果」 品牌的诞生绕不开华为。2014 年，华为正式推出第一代麒麟芯片 910。也在同一年，小米成立松果电子公司，启动造芯业务。其初期目标为自研手机主芯片。
雷军造芯片的计划很明确。在他看来，芯片是手机科技的制高点，小米如果想要成为伟大的公司，就必须要掌握核心技术。
历时近三年，松果电子推出第一颗自研 SOC，也就是松果澎湃 S1，首发搭载于小米 5C。根据当时官方参数描述，澎湃 S1 定位中端手机芯片，采用台积电 28nm 工艺，4+4 大小核心全 A53 架构，大核主频 2.2GHz，小核主频 1.4GHz，GPU 为 ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。
图源：小米澎湃 S1 发布
雷军给予澎湃 S1 极高的评价和期待，即便他当时没有现在这么高的流量，但他还是自豪的对外暗示，小米成为了继苹果、三星、华为之后全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。
不过，澎湃 S1 并没扛过市场的验证，被认为存在工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，这也导致小米 5C 的市场表现未达预期，并且小米芯片业务也进入调整期。此后，传闻中的澎湃 S2 迟迟没有正式发布，小米暂时搁置手机 SoC 的研发计划。
但小米并没有放弃自研芯片的路子，雷军在 2020 年小米十周年演讲中提及，「这个项目（澎湃芯片）虽然遇到了很大的困难，但小米会执着前行。」
这对应的业务动态是，小米开始 「化整为零」、「曲线救国」，转战 「小芯片」 的自研。此后数年，小米先后推出澎湃 C、P、G、T 等几款外围小芯片，分别是：
自研 ISP 影像芯片澎湃 C1，搭载于小米首款折叠屏 MIX Fold 上，负责影像图像处理。根据官方的说法，在澎湃 C1 自研算法的辅助下，能大幅提升手机在 3A（自动对焦 AF、白平衡 AWB、自动曝光 AE） 方面的表现。
充电芯片澎湃 P1。主要解决的是高功率和大容量电池之间的矛盾。在该芯片的支持下，小米 12Pro 在支持 120W 快充的基础上，实现比同体积、同功率的双电芯电池，多了差不多 400mAh。
电池管理芯片澎湃 G1，通过评估用户平时使用手机的习惯，动态调整手机的放电状态。官方表示在澎湃 G1 的加持下，手机整体续航时间能够提升 3%～5%。
P1 与 G1 都与电池有关，区别在于： P1 负责管理快充，G1 则是负责维护电池健康。除了这三款比较重要的 「小芯片」，小米还推出自研的负责智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等。
小米的这些动作也被解读为，靠着一颗又一颗小芯片的研发经验，凑出一个完整的 AP。
需要补充的是，一颗 SoC 主要由 AP、BP 以及其他模块组成。
其中 AP 包括我们常说的 CPU、GPU、NPU 等；BP 则是负责通讯处理的部分，也就是基带、天线等。
图源：网络
小米自研手机芯片在 2021 年左右进入 「玄戒」 时代。公开报道显示，2021 年，小米成立了玄戒，重新启动了自研手机 SoC 芯片的研发。该公司总经理、执行董事为小米高级副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的 CEO。
根据企查查的显示，截至 2023 年底，玄戒的参保人员为 820 人。另外，玄戒后来被装入了成立于 2023 年 10 月的北京玄戒技术有限公司，该公司注册资本高达 30 亿元。
此前还有报道指出，小米公司也已经在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
值得注意的是，该芯片研发已脱离原有体系，成立独立公司进行运营，此举被认为是为了应对潜在的贸易限制风险。据悉，这家新公司将与小米在法律和运营层面保持独立，类似华为与旗下海思半导体之间的关系。
今年 2 月，联发科 CEO 在财年 Q4 的电话会议上间接表示，小米自研手机 SOC 芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM 和小米正在促成一项 AP 芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供了调制解调器。即通俗理解的基带。
图源：官方宣传图
也就是说，小米自研 SOC 芯片基带部分或将采用联发科产品。
根据目前爆料的信息显示，小米玄戒 O1 芯片基于台积电 N4P 制程工艺打造，采用八核三丛集的 CPU 架构设计，其中包括 Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了 Immortalis-G925 GPU，综合性大约与骁龙 8 Gen2 相当。
换句话说，如果雷军最终公布的玄戒 O1 工艺等信息如传闻所示，也意味着小米二次发力自主 SOC 芯片研发，选择了相对成熟的 Arm 公版架构，走 「公版架构+外挂基带」 路线，以降低研发风险。
这与多数人期待的完全自研还是有一定的差距，后者模式为 「自研 IP+集成基带」。
这或许还是会引发很大的争议，比如还会有吐槽，「就像给法拉利装了个二手发动机，跑是能跑，就是容易熄火。」
但这并不妨碍小米在自研手机 SOC 芯片上又迈出关键一步。雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过 1000 亿元，大规模投入底层核心技术。
这是小米高端化战略的强力引擎。小米自主研发设计手机 SoC 芯片或是其中最重要的一环。至于，最后会不会被卡脖子，问题都会在前进中被解决。
现在看来，造芯十年，雷军依旧 「澎湃」，只是名字换成了 「玄戒」。正如，人民网在雷军公布玄戒 O1 消息后，发布微博评论称，「最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山只要奋起直追，后来者永远有机会。」
参考资料：
界面新闻，《雷军官宣小米造芯！5 月下旬发布》
锋潮评测，《小米自研芯片？今天这个瓜，有点炸啊》
