「玻璃基封装载板、钙钛矿光伏器件、短距离光互连这三个业务，是我们打造未来战略升维势能的 『第 N 曲线』 业务。」 京东方董事长陈炎顺近日在京东方全球创新伙伴大会 2026 上接受记者专访时表示，京东方在巩固显示业务基本盘的同时将加快发展光电融合新赛道。
陈炎顺认为，随着 AI 应用逐渐深化，传统的芯片架构与信息传输，逐渐逼近两堵墙——「功耗墙」 与 「带宽墙」。为了突破这些瓶颈，行业内多条技术路径在探索，但从产业发展未来趋势来看，京东方认为，这些技术都需要 「光」 与 「电」 进一步的融合与创新突破。
陈炎顺表示，未来的光电融合，不是光能和电能的简单转换，而是在同一系统平台，把 「光」、「电」 技术的协同优势发挥到极致，为智能时代产业升级提供支撑。
「今天的京东方，拥有领先的显示业务，这是我们的发展根基；也有传感、MLED、智慧医工这样的高潜业务，形成创新支撑；还有短距离光互连、玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板这些孵化业务，培育未来新的增长支柱。」 陈炎顺说，基于对时代变革和自身发展的判断，京东方的发展定位再次升维：京东方是一家领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联。
回顾京东方的发展历程，陈炎顺表示，光电融合技术始终贯穿其中：从最早的电真空，到 LCD、OLED、物联网创新，再到今天的短距离光互连、玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板，京东方一直在打磨对 「光」 和 「电」 的调控能力，再把这些底层能力，拓展到更多未来产业。
陈炎顺认为，经过 20 多年的发展，京东方形成了 「显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造」 三大核心优势，基于这三大优势，京东方不断开发新技术、不断创造新应用、不断拓展新业务，来提升和强化价值创造。
「过去五年，我们累计投入了近 650 亿元的研发资金，采购支出超过 6600 亿元，仅去年一年，京东方就投入了近 140 亿元的研发费用和超 1400 亿元的采购费用。」 陈炎顺说，战略目标的实现，需要强有力的资源支撑。京东方会持续加强资源投入，未来五年，预计将支出超 800 亿元研发费用、释放超 8000 亿元采购资金，同时开放技术能力、开放应用场景、开放合作平台，与广大产业伙伴，共享机遇、共创价值。
陈炎顺表示，未来五年，京东方将依然坚持 「屏之物联」 战略，重点围绕两个方向发力。一是巩固显示业务基本盘。京东方将协同产业链上下游，让显示和 AI 深度融合，并加速前沿显示技术的突破，共同维护行业健康发展生态。二是发展光电融合新赛道。京东方将在未来一年内明确玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板的量产线投资计划，并推进光互连、先进封装等光电融合相关前瞻技术的平台建设，与产业伙伴们一起，推动相关产品走向规模化应用。
陈炎顺介绍，京东方在玻璃基封装载板领域，已拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样，现在全力以赴提升玻璃基封装载板的良率。在钙钛矿光伏领域，京东方已构建从实验室到中试线的全工艺流程研发平台，组件效率实现四项世界纪录。在短距离光互联领域，京东方已成立 Micro LED 光互连系统攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
记者：刘玉龙
摄制：王钊、李振北
中国经济信息社出品
编辑：胡晨曦
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