今天，A 股三大指数集体走强。截至收盘，上证指数、深证成指分别上涨 1.61%、3.79%，创业板指数、科创 50 指数分别上涨 5.30%、5.12%。
市场成交额为 3.05 万亿元，较上周五缩量 1854 亿元。上涨个股数量超 3900 只，个股涨跌幅的中位数为上涨 1.25%。平均股价指数上涨 3.86%。
继上周五跳空上涨之后，今天上证指数再度大幅上涨，超出市场预期，其中一个刺激因素是伊美达成停战谅解备忘录。
从指数表现来看，除微盘股指数之外，宽基指数均上涨。
上周，达哥连续提到，神秘资金在买入宽基 ETF。今天，行情终于稳了。
具体来看，上证 50 指数走强，叠加证券、保险、有色三大板块的走强，为行情搭台。
台子搭好后，证券、保险大幅回落，科技股再度崛起，非银金融的任务完成后就功成身退了，后续就是板块个股的行情。
去年 11 月-12 月，上证指数调整 23 个交易日，随后反弹了 20 个交易日；今年 3 月，上证指数调整了 15 个交易日，随后反弹了 35 个交易日。
本轮市场调整共 18 个交易日，按照上述经验，一般会有与调整段接近的反弹时间。
以上时间仅是预估，需按实际情况走一步看一步，但至少可以预期距离反弹结束尚早，因为目前仅反弹了 6 个交易日。
不过，在反弹空间上，暂时不宜抱有太高的预期。因此，尽量以轻指数、重板块个股为主。
短线方面，无论是上证指数，还是主线 AI 硬件，今天的走势均有点类似于 4 月 8 日的情况。
宏观方面，伊美达成停战谅解备忘录后，摩根士丹利表示，伊朗协议或使债市解除对美联储升息的押注。达哥认为，这有利于行情继续反弹。
方正证券指出，年内第二个重要买点到来。当前流动性扰动带来的市场调整基本结束，标志是美伊协议即将落地，另一个确认的信号则是特朗普访华之后的情绪兑现，如果参考类似事件市场回调的时间和回调幅度，目前全 A 指数已基本完成回调。今年三季度行情展望偏乐观，虽然短期仍有中美大型 IPO、沃什 FOMC 会议首秀等扰动事件，但资产价格先修复此前流动性预期过紧带来的通杀，此外重要宽基指数 ETF 出现净流入，也可以认为是个股赚钱效应确认好转的开始，因此市场后续如有调整是较好的布局机会。
板块方面，AI 硬件行情回归，元器件、通信设备、建材 （板块市值前四的个股均是电子布概念股） 以及 AI 硬件上游的半导体，位居行业板块涨幅榜前四位。
AI 硬件内部，PCB 上游掀起涨停潮，细分领域的 CCL、电子布、树脂、铜箔全线大涨；光通信中游的个股多数收出中大阳线，上游材料多数涨停。
对于光通信、PCB，达哥一直强调要重点关注，尤其是上游材料。这方面其实有历史经验可以借鉴的。
2019-2021 年的新能源行情，锂电上游的电解液、隔膜、锂矿等，牛股辈出。如今，不过是历史经验的重新演绎罢了。
更何况，像 PCB 上游，不仅不断涨价且还有涨价预期，而且 Rubin 中 PCB 价值量大幅提升，催化上游走出强上加强的走势。
国金证券指出，当前全球 AI PCB 产业链景气度持续加速上行，我国台湾地区 PCB 相关厂商月度营收成为观测行业变化的核心高频指标。台湾地区板厂、覆铜板、钻针全产业链企业 2026 年 2-5 月营收同比增速逐月走高，呈现明显的同步抬升特征。PCB 全产业链同步提速，上游材料、耗材环节景气斜率高于中游板厂，在高基数背景下各环节增速仍普遍提升 20-30 个百分点，充分说明 AI 驱动下 PCB 行业正处于持续扩张的上行周期，下游算力硬件需求具备较强持续性。
消息面上，截至今天下午 4 点，美股存储、光通信概念股盘前集体大涨，美光科技、Rambus、西部数据、希捷科技、闪迪涨超 5%，AXT Inc 涨超 13%，奇景光电涨超 7%，迈威尔科技、Coherent 涨超 5%，康宁、Credo Technology 涨超 4%，博通涨近 4%。
与 PCB 逻辑类似的是 MLCC 产业链，Rubin 中 MLCC 价值量大幅提升，尽管行业已大幅涨价，但产能紧缺之下，仍有较高的涨价预期。
今天，MLCC 产业链大幅上涨，板块指数涨幅达到 10.31%，个股掀起涨停潮。
对于 MLCC，昨天达哥还专门提到，「小作文」 引发的筹码变动，无非是为了抬高投资者的整体持仓成本。在扩张刚起步的阶段，不要太在意短期波动，要把眼光放长远一点。当看好中长期空间但又担心短期走势的时候，最好是关掉软件、关掉电脑，过段时间你会发现，他们又涨回来了且创下了新高。
对于 MLCC 是否会成为下一个存储的讨论，华泰证券指出，结合 SemiAnalysis 对 Rubin 的拆解以及村田、太阳诱电、TDK 等日本厂商的最新动向，我们认为：1）Rubin 推动高端 MLCC 量价齐升，龙头加快扩产；2） 高端线扩产挤压低端通用品，已出现类似 HBM 挤占 DRAM 的涨价潮；3）MLCC 格局类似 HBM 双寡头，但资本壁垒低是风险；4） 根据 Factset 一致预期，板块目前 2026 年预期 PE 中位数为 43.3 倍，高于存储的 8.7 倍。后续建议关注 ASP 趋势及涨价对盈利的推动。
半导体方面，韩国政府近日启动 「超级创新经济项目」，计划投入 5000 亿韩元国家资金专项攻关下一代功率半导体技术。若算上民间配套资金，该研发项目总规模预计将达 7500 亿韩元 （约合 4.94 亿美元）。首尔经济日报报道称，韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。
开源证券研报指出，功率半导体开启 AI 新周期。复盘海外龙头股价及业绩，功率半导体股价具有明显周期属性，上一轮由汽车缺芯和新能源驱动的周期大约持续三年 （2020-2023 年上行期），而 2026 年以来 AI 数据中心电力需求开始成为新一轮定价主线。2023 年英飞凌、意法半导体、安森美三家公司平均毛利率达到 46.5%，平均净利率达到 23.2%，近期三家公司的最新长期指引均高于该高点，AI 或带动功率半导体新周期超过上一轮。
消息面上，立昂微宣布，自 6 月 15 日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨 10%-15%。
证券、保险板块方面，正如达哥上面提到的，他们已经完成了提振市场信心的任务，接下来大概率会以震荡为主。区间震荡一段时间后，到时再看方向选择，达哥希望未来再发动一波行情，再度提振全市场的信心。
需要指出的是，券商股的行情，与 A 股市场的行情预期有关，与证券板块业绩的关联度并不大。这只是达哥的个人看法。
有色板块今天继续高举高打。品种方面，钼、钨更为强势。钼业股的逻辑是 SK 海力士产品迭代尝试 「以钼代钨」，钨的逻辑是 PCB 上游碳化钨刀具、钻针等需求旺盛。无论是钼，还是钨，均与 AI 基建高度相关。
最后，达哥作一个总结：今天市场情绪全面修复，大盘后续将震荡式反弹，但不宜对高度抱有太高预期。操作上，轻指数，重视板块个股。
板块方面，继续关注光通信、PCB、MLCC 三大产业链，前两者重点关注上游、核心股、龙头股。由于 AI 硬件方向部分分支或个股近期筹码有所松动，需注意节奏。
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（张道达）
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