每经记者｜刘明涛 每经编辑｜彭水萍
6 月 9 日，A 股震荡反弹，截至上午收盘，上证指数涨 0.51% 报 3979.68 点，深证成指涨 1.25%，创业板指涨 1.91%，北证 50 涨 0.05%，科创 50 涨 2.98%，中证 A500 涨 0.79%，A 股半日成交 1.63 万亿元。
资金面，央行公告称，6 月 9 日以固定利率、数量招标方式开展了 1530 亿元 7 天期逆回购操作，全额满足了一级交易商需求，操作利率 1.4%，投标量 1530 亿元，中标量 1530 亿元。Wind 数据显示，当日 2 亿元逆回购到期，据此计算，单日净投放 1528 亿元。
消息面，海关总署数据显示，前 5 个月，我国与东盟贸易总值为 3.52 万亿元，同比增长 16.6%；我国与欧盟贸易总值为 2.53 万亿元，同比增长 10.3%；我国与美国贸易总值为 1.61 万亿元，同比下降 6.6%。同期，我国对共建 「一带一路」 国家合计进出口 10.57 万亿元，同比增长 13.6%。
国家信息中心今天发布的一系列先行指标显示，5 月份，随着宏观政策协同发力，我国经济呈现稳中有进的良好态势。当前，我国投资向新向优步伐加快，带动产业发展 「含新量」 持续提升。5 月份，人工智能、人形机器人等前沿领域的资本投资金额同比增长约五倍。算力、数据、网络等领域的基础设施项目中标金额同比增长约一倍。
板块方面，半导体产业链卷土重来，沪硅产业、西安奕材、杰华特等多股涨停，PCB 概念板块表现强势，雅葆轩、金安国纪、圣泉集团等多股涨幅居前。
据 EVTank《中国锂离子电池行业发展白皮书 （2026 年）》 的预测，2026 年锂电池行业需求预期约为 3000GWh，按复合集流体单位 GWh 耗量约为 1000 万平、复合铜箔渗透率 20% 测算，对应复合集流体行业出货量可达 60 亿平。随着产品迭代，行业进一步解决倍率及循环问题，未来市场空间有望进一步提升。
1、方邦股份
公司可剥离铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单。
——财通证券
2、东材科技
公司新建的产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，光学聚酯基膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂等核心产品下游市场需求持续旺盛。
——国泰海通证券
3、江南新材
公司未来将向铜粉和散热业务发力，AI 服务器领域未来三至五年需求明确，叠加 2026 年下游 PCB 产能扩张迅猛，加工费若普涨完后利润弹性较大。
——国泰海通证券
4、德福科技
公司在锂电铜箔领域聚焦极薄、高抗拉、高模量、高延伸核心技术方向，持续加大技术储备与研发投入，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm 极薄锂电铜箔及高抗拉高延伸等高性能产品已批量稳定供货头部客户。
——兴业证券
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