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【热点导读】
PCB 钻针战略重要性上升，高端产品处于量价齐升通道
国产 AI 又迎新一轮爆发，算力需求强劲增长
功率半导体行业进入涨价周期，产能紧张或持续
英特尔加码玻璃基板，欲打造全球首座量产基地
战略物资金属钨告急，美国正全球寻找资源
工信部要求加速汽车芯片标准发布实施
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PCB 钻针战略重要性上升，高端产品处于量价齐升通道
据报道，当 PCB 向超高层、高密度方向演进时，钻针的交期延误与良率波动会系统性放大 PCB 制造瓶颈，进而传导至整机交付节奏。PCB 钻针是 AI 硬件产业链上众多 「长尾瓶颈」 之一，其战略重要性正在上升，高端钻针正处于量价齐升通道。
利用钻针进行钻孔是 PCB 生产过程中一道关键工序。华创证券指出，PCB 钻针行业深度受益 AI 算力升级。据产业消息，英伟达下一代 Rubin 机柜中 PCB 价值量或显著提升。AI 服务器对 PCB 性能要求的跃升，对钻针精度、适配性及耐用性等提出较高要求，对极小径 （如 0.2mm）、超高长径比 （30 倍以上）PCB 钻针产品的需求大幅提升，加工难度与消耗量呈指数级增长。具备高端材料、工艺与量产能力的企业，不仅将承接确定性的需求爆发，更有望凭借技术卡位抢占产业链核心环节。
上市公司中，鼎泰高科 PCB 钻针产品广泛应用于服务器、存储设备等多类 PCB 的制造。公司钻针产品月产能已突破 1 亿支。欧科亿在 PCB 钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，随着 PCB 行业的产能扩张，销量有望实现快速增长。
国产 AI 又迎新一轮爆发，算力需求强劲增长
行业媒体报道，国产 AI 马上又要迎来新一轮爆发了，除了 6 月份备受期待的 DeepSeekV4.1 之外，稀宇科技也确认了 MiniMaxM3 大模型。
中信建投表示，随着全球大模型产业迈入 「效率优先、商业落地、生态重构」 的高质量发展新阶段，全球算力基础设施的投资依然强劲。北美四大 CSP 厂商 2026 年一季度资本开支同比增长 70.25%，全年预计高达 7100 亿美元 （按中值测算），谷歌等指引 2028 年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节有望持续受益。中信建投认为，算力需求强劲增长，持续看好算力产业链。
上市公司中，福晶科技具备从 SGGG 衬底、法拉第旋光片到隔离器/环形器的全链条覆盖能力，有望在下游需求放量中快速抢占更高市场份额。东田微聚焦光学赛道，是国内领先光学器件制造商。公司已建立覆盖接入网到核心网、从 CWDM 到 DWDM 的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM 滤光片及组件等高端器件领域具有技术优势。公司于 2025 年 8 月表示，目前硅光模块的方案仍需要用到隔离器。
功率半导体行业进入涨价周期，产能紧张或持续
功率半导体行业进入涨价周期，今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。
功率半导体器件应用场景十分广泛，涵盖从电力制造、传输、分配到电力使用、消费等电能各个主要环节，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等诸多领域发挥重要作用。2026 年开年以来，功率半导体行业迎来一轮密集涨价潮。英飞凌在涨价函中明确表示，AI 专用数据中心的部署导致多款功率开关及集成电路出现供应短缺。此外，在成本方面，半导体封装所需关键金属材料价格持续上行，叠加全球能源价格上涨与低碳转型带来的合规成本增加，使得产业链整体生产成本显著抬升，成为推动产品价格上调的重要基础。
上市公司中，芯联集成 12 英寸晶圆产线已实现月产能 3 万片，主要生产高压模拟 IC、MCU、IGBT 等产品，广泛应用于车载、工控、消费、人工智能 （AI） 等各个应用领域。宏微科技始终专注于 IGBT、FRD、SiC、GaN 等功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，公司相关 IGBT 技术已达国际先进、国内领先水平。
英特尔加码玻璃基板，欲打造全球首座量产基地
英特尔押注下一代先进封装与硅光子，计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造成为全球首个玻璃基板量产基地。英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在 2023 年 9 月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图，2026 年 1 月，在日本 NEPCON 展会上，英特尔展出首款 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）+玻璃芯基板整合样品，采用 「10-2-10」 堆叠结构，封装尺寸达 78×77 毫米，实现无微裂纹突破。
此前，京东方与康宁公司共同宣布，双方将在玻璃基封装载板等多个前沿领域展开全面深度合作。东方证券蒯剑认为，玻璃基板具有优异的绝缘性能，在 AI 加速器及 CPU 封装基板、CPO、CoPoS 技术、Mini/Micro-LED 封装等多领域具备广阔应用前景，头部企业正在加速布局。看好玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，下游打开应用空间。
上市公司中，蓝思科技正配合全球头部 HDD 厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026 年是验证及小规模试产的关键阶段。水晶光电业务布局全面覆盖光学元件、功能子组件、先进光电封装领域，自主研发生产的波分复用滤光片、微棱镜、微透镜和光电玻璃基板等产品，可精准匹配高密高集成光通信的配套需求。
战略物资金属钨告急，美国正全球寻找资源
随着中东冲突的爆发，美国及其盟友的高端弹药库存正以前所未有的速度被消耗，金属钨迅速成为全球军工与科技产业链的核心战略资源，也迫使美国不得不在全球紧急寻找这种战略物资。从 「战斧」 巡航导弹、「爱国者」 防空系统，到钻地炸弹、穿甲弹以及先进战机零部件，钨几乎贯穿现代高端武器体系的各个环节。由于其拥有极高熔点、超强硬度和接近黄金的密度，钨金属被视为难以替代的 「战争金属」。
在当前全球地缘冲突频发、军备需求快速增长的背景下，钨供应紧张问题正在从产业层面逐步上升至国家安全层面。江海证券吴雁宇指出，需求端呈现全场景爆发态势，刚性需求的持续攀升为价格提供了坚实支撑。钨作为极具战略价值且难以替代的关键金属，其应用范畴已全面覆盖传统工业与新兴前沿领域。2026 年全球钨供需缺口预计将达到 1.85 万吨，占全球总需求的 17.6%；国内供需缺口将达 4800 吨，较 2025 年增长逾三倍。这种实质性的供应硬缺口，直接锁定了钨价易涨难跌的市场格局。下游需求端持续攀升，亦有力支撑钨价中枢上移。
上市公司中，中钨高新为全产业链布局企业，旗下拥有柿竹园公司和远景钨业两家矿山企业，具有较强的钨资源保障能力。公司主要向相关客户提供生产六氟化钨所用到的原材料钨粉。翔鹭钨业专注于钨系列产品的生产，公司的主要产品为氧化钨、钨粉、碳化钨粉、钨硬质合金及光伏用超细钨丝等。
工信部要求加速汽车芯片标准发布实施
据媒体报道，工信部发布 2026 年汽车标准化工作要点。其中包括，加速汽车芯片标准发布实施。贯彻落实汽车芯片标准体系，提升汽车芯片环境可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全水平，推进汽车芯片应力试验要求、信息安全技术规范等标准审查报批。系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究，推动电源管理芯片等标准发布，推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批，加快传感芯片、车外通信芯片等标准研制，开展汽车存储芯片、驱动芯片等标准预研及汽车芯片匹配试验方法标准研究。
汉鼎咨询表示，从全球市场来看，最新数据显示，全球汽车芯片市场规模预计将从 2024 年的 770 亿美元增长至 2035 年的 2,000 亿美元，伴随新能源汽车与智能网联汽车渗透率提升，行业发展空间广阔。我国汽车芯片产业正从 「规模补位」 向 「高端突破」 转型，整体呈现政策赋能、技术迭代、生态协同的良好态势，当前，国产芯片已在车身控制、低压电器等中低端场景实现规模化替代，在高阶智驾、高压平台等高端领域逐步打破垄断，全车芯片国产化率稳步提升。
公司方面，宏微科技的汽车 IGBT 芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1 大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。雅创电子作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业，公司依托具备国际化视野与丰富产业经验的核心研发团队，已构建起品类齐全的智能驱动产品矩阵。
