新华财经北京 5 月 26 日电 （罗浩） 沪深两市主要股指 26 日早间普遍低开。早盘期间，沪指在未能回补与上一交易日之间缺口的态势下震荡整理；科创综指盘初下探，盘中在相对低位震荡整理；深成指和创业板指在早盘期间走出两波 「冲高回落」 行情，整体呈宽幅震荡态势。
从盘面来看，开盘时，先进封装、造纸、EDR 概念等板块小幅上涨，贵金属、数字水印、煤炭等板块跌幅靠前。早盘期间，证券板块和保险板块冲高回落，贵金属板块呈低开高走态势，有色金属板块在盘初显著下探后有较大幅度反弹，石油、培育钻石、PCB 概念等多个板块呈宽幅整理态势，数字水印、光通信、存储芯片等板块呈震荡下行态势。
至午间收盘时，上证指数报 4117.85 点，跌幅 0.84%，成交额约 9665 亿元；深证成指报 15718.98 点，跌幅 0.87%，成交额约 11929 亿元；创业板指报 4000.50 点，跌幅 0.51%，成交额约 5674 亿元；科创综指报 2162.80 点，跌幅 2.74%，成交额约 3426 亿元；北证 50 指数报 1281.01 点，跌幅 2.71%，成交额约 141 亿元。
机构观点
华泰证券：「韬 （τ） 定律」 核心技术 「逻辑折叠」 与 3D 堆叠大幅推升了工艺复杂度，行业技术重心正加速向超越摩尔的框架迁移，从而在底层逻辑上开辟出一条不依赖传统微缩路线的升级路线。鉴于该路线对全栈协同和高密度堆叠的依赖，本土代工龙头基于 DUV 的先进工艺产线有望在华为向 1.4nm 演进中发挥重要作用。同时，工艺复杂度的提升或将同步拉动先进封装板块，催化头部设备厂商在刻蚀、薄膜、键合、CMP 等步骤上的订单增长，带动上游 EDA 3DIC 全流程工具放量，并加速系统层 CPO 等高带宽光互联技术的产业化落地。
中信建投：随着人工智能大模型算法的快速迭代以及模型参数量的指数级增长，对于底层算力持续提出新的需求，产业链也将持续得以发展。GPU 芯片设计向更高算力密度、更大内存及通信带宽、更多元的混合精度等方向不断发展演进。然而相较于当前 AI 大模型平均 3-6 个月的高速迭代周期，芯片研发时间周期更长，从设计到量产一般需要 2-3 年，并且研发投入金额较大，短期很难满足国内的实际需求。在这一期限错配下，国产算力凭借优秀的需求响应速度和以超节点方案为代表的领先工程能力，未来有着极大的发展空间，自身业绩兑现可期，同时明确打开了上游的晶圆制造-芯片封装测试-设备-材料全产业链链条的成长空间。
消息面上
商务部：1-4 月智能助行外骨骼网零额增长 785.5%
26 日，商务部电子商务司负责人介绍 2026 年 1-4 月我国电子商务发展情况。2026 年 1-4 月，我国电子商务持续发挥赋能作用，数智化推动产业升级，场景化激发消费活力，全球化拓展合作空间，助力巩固壮大实体经济根基。智能出行等消费场景推动数字产品增长，据商务大数据监测，1-4 月智能助行外骨骼网零额增长 785.5%。近期消费级具身智能快速成长，4 月份智能眼镜和人形机器人网零额分别增长 175.2% 和 20.6%。
第七届跨国公司领导人青岛峰会各项筹备工作正有序推进
经国务院批准，由商务部和山东省人民政府共同主办的第七届跨国公司领导人青岛峰会将于 6 月 15 日至 17 日在青岛举行。山东省副省长温暖介绍，目前，峰会各项筹备工作正有序推进。活动安排注重实效导向与多元融合。平行论坛涵盖投资促进、贸易对接、行业交流、区域合作等 4 大类 23 场活动。其中，投资促进类活动 11 场，重点围绕传统产业提质焕新、新兴产业聚链成群、未来产业抢滩布局，精准对接项目合作；贸易对接类活动 3 场，聚焦畅通贸易渠道、提升跨境贸易便利化水平等。行业交流类活动 3 场，紧扣人才引领、科技创新、矿产资源等关键要素开展深度研讨对接；区域合作类活动 6 场，面向重点国别和地区深化经贸合作。
SK 海力士发布控温散热存储技术 「iHBM」
据 SK 海力士 26 日消息，公司宣布推出 「iHBM」 技术。该技术在 HBM 封装内集成一体化冷却元件 （ICE）。iHBM 技术将 ICE 直接放置在热量集中程度最高的 D2D PHY 区域，这一全新的散热技术可将热阻降低 30%。SK 海力士计划将 iHBM 技术应用于 HBM5 等下一代产品，旨在满足高密度和高带宽环境所需的热管理标准，进一步提升高性能计算和人工智能数据中心的稳定性与运行效率。
编辑：胡晨曦
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