【热点导读】
AI 发展催生巨大电力需求，全球争购中国变压器
一箭八星，力箭一号遥十二运载火箭发射成功
全球首届具身智能大会将在硅谷举行
苹果智能眼镜已进入密集测试阶段
松下机电发布电子线路板材料价格调整的通知
金刚石散热技术从实验室迈入产业化应用阶段
AI 强劲需求下，存储行业景气度持续提升
【主题详情】
AI 发展催生巨大电力需求，全球争购中国变压器
据报道，最近一段时间，国内多地的变压器生产企业都在满负荷运转，海外订单持续爆满，有些企业的生产任务已经排到了 2027 年。数据显示，一个超大规模 AI 数据中心的用电负荷已超过 1 吉瓦 （1 吉瓦等于 10 亿瓦），相当于一座中型城市的夏季用电高峰负荷。此外，AI 大模型正从 「训练」 阶段加速迈向 「推理」 阶段，这意味着其用电量从一次性投入转向持续性消耗。
平安证券电新团队认为，变压器在数据中心中不仅起到电压转换作用，更是抵御外部电网波动的防火墙，高品质的变压器已成为数据中心，尤其是 AI 基础设施的刚需。财信证券杨甫认为，随着全球电力建设开支的快速增长，变压器作为典型电网设备，海外需求强劲，出口规模在高基准上续创新高，出口驱动因素呈现范围扩张现象，看好有海外产能和海外品牌优势的变压器制造商以及受益变压器景气度的零部件制造商。
上市公司中，伊戈尔 2025 年在北美数据中心领域实现突破，通过绑定大客户锁定 10/35kV 配电变压器市场份额，产品线从油变拓展至干变，满足下游多元需求。金盘科技是干式变压器行业领导者，固态变压器持续迭代，2025 年公司在数据中心领域实现收入 13.37 亿元，同比增长 196.78%，与海外某客户签订新签 AIDC 合同 6.96 亿元。
一箭八星，力箭一号遥十二运载火箭发射成功
2026 年 4 月 14 日 12 时 03 分，中科宇航力箭一号遥十二运载火箭· i 自然号在东风商业航天创新试验区发射，采用 「一箭 8 星」 的方式，将 8 颗卫星精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功，全面拉开本年度航班化发射。
4 月下旬起，中国商业航天将进入可回收火箭密集验证窗口，核心催化来自长征十号乙预计于 4 月 28 日在文昌首飞并同步验证海上网系回收，以及朱雀三号遥二在二季度内再次冲刺一子级回收，单位发射成本降低有望加速商业化进程。长城证券认为，当前商业航天在政策端以及产业端双轮驱动下进一步提速，伴随我国火箭端发射场端成本端的持续优化有望逐步对标海外 SpaceX 进度，国内主流星座建设稳步推进，同时产业端民营火箭及星座建设 IPO 加速推进，持续看好后续商业航天国产化加速突破，并带来下游各环节及太空算力等环节投资机会。
上市公司中，苏试试验可为航空航天领域客户提供热真空、力学、气候、综合环境等试验设备，以及宇航环境测试、材料测试、结构强度测试、电磁兼容测试、集成电路验证分析、软件测评及非标测试服务等一站式综合检测服务，中科宇航是公司客户。国机精工在互动平台表示，蓝箭航天、星际荣耀、星河动力、天兵科技、中科宇航等均为公司客户。
全球首届具身智能大会将在硅谷举行
据媒体报道，4 月 28 日，全球首届具身智能创新大会将在硅谷举行。由图灵奖得主马丁·赫尔曼、魔法生态总裁顾诗韬、OpenMind、英伟达、亚马逊、谷歌等顶级嘉宾与机构参与。据官方信息，魔法原子将现场发布具身智能世界模型、新一代灵巧手及全新人形机器人，完成从 AI 大脑到执行终端的全栈技术升级。大会同期聚焦 「本体演进」「大脑革命」 等议题。
万联证券分析师蔡梓林表示，当前人形机器人产业正处于从技术突破迈向规模化商业化的破晓时刻。供给端，特斯拉、宇树科技、智元机器人、优必选稳步推进量产节奏；需求端，人口老龄化与劳动力成本攀升形成长期驱动。同时随着政策与资本合力助推，AI 大模型持续为机器人注入灵魂，人形机器人有望形成一个新兴产业，逐渐从 B 端走向 C 端，未来市场空间广阔。2026 年是量产验证与场景落地的关键窗口。
公司方面，富临精工的机器人智能电关节模组及零部件主要以行星电关节模组、谐波电关节模组为主的系列产品集成了精密减速器、电机、角度传感器及电控等关键零部件，用于四足机器狗、双足人形机器人及轮式机器人。欧科亿用于人形机器人传动系统核心部件加工的旋风铣刀具、齿轮的滚齿刀具已通过部分下游客户验证并进入小批量供货阶段。
苹果智能眼镜已进入密集测试阶段
据媒体报道，科技记者古尔曼日前透露，苹果智能眼镜已进入密集测试阶段，至少四种镜框款式同步研发，主打高端设计与奢华材质，预计 2027 年正式亮相。据悉，该设备并非 AR 眼镜，而是一款轻量化智能穿戴产品，功能介于 Apple Watch 与 AirPods 之间，可通过 iPhone 实现通知提醒、影音播放、拍照录像，并支持升级版 Siri 与视觉 AI 交互。
Omdia 预计，2026 年全球 AI 眼镜出货量将超过 1500 万副，行业竞争将逐步从单一硬件比拼转向生态系统构建，将 AI 眼镜融入更广泛设备生态成为未来发展关键方向。爱建证券表示，AI 眼镜行业 2023 年以来迎来爆发式增长，但仍处培育期，增长空间广阔。
公司方面，博众精工除了北美客户外，公司目前也正在与国内数家优质客户推进智能眼镜相关设备的合作，公司在 MR/AR/VR 产品开发的相关设备有配套服务苹果公司。快克智能针对 AI 终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于 Meta 智能眼镜批量生产场景，此外，公司产品也服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌。
松下机电发布电子线路板材料价格调整的通知
松下机电发布通知称，目前我司基板材料的主要原材料所处的价格环境及供需状况正发生显著变化，与此同时，物流费和能源费等各项成本也在持续上涨。在此背景下，基于当前价格继续进行采购，在现实层面已难以实现。价格调整对象产品与当前价格的调整幅度，柔性电路板材料+15%，玻璃复合基板材料+30%，环氧玻璃基板材料方面，覆铜板+30%，玻璃布树脂夹层+20%；低传输损失多层基板材料方面，覆铜板+20%，玻璃布树脂夹层+15%。实施日期，2026 年 5 月 1 日出货开始实施。
AI 三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑 PCB 介电性能核心壁垒。中银国际苏凌瑶指出，AIInfra 对数据传输损耗的严苛要求推动 PCB 和 CCL 向 M8/M9 升级。铜箔方面，HVLP4/5 凭借极低的表面粗糙度 （Rz≤1.5μm） 成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH 树脂和 PTFE 树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。考虑到英伟达 Rubin 服务器将在 2026 年下半年量产出货，上游供应链将在 2026 年上半年开启备货潮，AI 材料的相关需求亦有望迎来快速增长。
上市公司中，德福科技自主研发量产的载体铜箔可应用于 IC 封装载板、高密度互连技术板、Coreless 基板、IC 封装制程材料、HDI 领域等用途，目前 HVLP 系列产品送样进展顺利。圣泉集团是高性能覆铜板 （CCL）、印制线路板 (PCB) 油墨、半导体封装模塑料等领域国内领先的电子化学品材料供应商，可以提供 M6/M7/M8/M9 全系列树脂产品。
金刚石散热技术从实验室迈入产业化应用阶段
据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。
金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的 4-5 倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与 Akash 的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来 GPU 热管理将形成 「芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统」 的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI 热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。
上市公司中，力量钻石的半导体散热材料项目已投产，该项目作为公司战略布局储备，主要致力于半导体散热功能性金刚石材料开发、应用和推广。四方达在金刚石散热目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。
AI 强劲需求下，存储行业景气度持续提升
媒体援引南亚科技总经理的话报道，随着市况依然紧俏，预计本季 DRAM 价格将双位数幅度增长。该公司表示，供应紧俏导致无法完全满足需求，并预计这种情况将持续到明年。该公司表示，毛利率有望在未来数季持续维持。该公司第一季毛利率为 67.9%。
兴业证券表示，需求端方面，AI 推理需求爆发是存储需求的主要驱动力；供给端方面，2026 年存储原厂目前新建的产能相对有限，新增产能大部分在 27H2 释放；预计供需紧张持续至 2027 年之后。价格端方面，海力士表示在 AI 客户强劲需求的推动下，当前的存储价格上涨趋势可能贯穿 2026 全年。
上市公司中，聚辰股份是业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。澜起科技深耕高带宽内存互连、PCIe 及 CXL 等高速互连技术，其产品在信道适应能力、传输时延等关键性能指标上处于行业领先水平，客户覆盖三星、海力士、美光等国际龙头。随着 DDR5 子代迭代速度加快，公司作为全球仅有的两家可提供全套解决方案的供应商之一，在技术壁垒与客户粘性方面已构建起极强的竞争优势。北京君正利基型 DRAM、SRAM、Flash 等产品主要应用于汽车、工业医疗等利基型市场，公司也会积极寻找新的应用方向。公司在研的 3DDRAM 未来有望将存储芯片和计算芯片结合。
