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继跨界高端装备行业之后，大胜达 （603687.SH） 将业务领域拓展到时下大热的半导体芯片行业，将跨界版图进一步扩大。
2026 年 3 月 19 日，大胜达发布投资公告，称拟以 5.5 亿元布局 GPU 芯片赛道，通过股权受让加增资的方式拿下芯瞳半导体技术 （厦门） 有限公司 （下称 「芯瞳半导体」）22.9831% 股权，交易完成后将成为标的公司第一大股东。
值得关注的是，大胜达目前在高端装备领域业务刚刚起步，并未开始形成对于公司业绩的有力支撑，此次半导体芯片标的更是在近两年亏损超 1.5 亿。对于大胜达的管理层来说，目前急需要解决的是跨界业务何时真正成为公司业绩的增长点。
再次跨界，5.5 亿元 「杀入」 半导体芯片领域
此次，大胜达此次对芯瞳半导体的投资，采用 「老股受让+增资」 相结合的方式，总投资额达 5.5 亿元，交易完成后将以 22.9831% 的持股比例成为标的公司第一大股东，是其在高端制造领域跨界的又一重要动作。
具体来看，公司拟先斥资 5000 万元，从海南鼎正私募基金、扬州启明股权投资手中收购相对应的老股；同时拟对芯瞳半导体增资 5 亿元，该笔增资分两期落地，首期 2.5 亿元在满足增资协议约定条件后即可实施，二期 2.5 亿元则需以标的公司第三代图形处理器流片成功为前提。
本次投资并非大胜达单独行动，其控股股东杭州新胜达投资有限公司 (下称 「新胜达」) 也同步跟进，拟按与上市公司完全相同的增资价格及条件，出资 5000 万元对芯瞳半导体增资，交易完成后将持有标的公司 1.9608% 股权。
同时，为保障上市公司及股东利益，大胜达在交易协议中设置了多重保护性条款，不仅将获得芯瞳半导体董事会 2 个提名席位，还享有对公司重大事项的一票否决权，同时约定了业绩承诺、股份回购、反稀释等核心条款。其中股份回购条款明确了双重触发条件，若芯瞳半导体第三代 GPU 产品上市后连续两个会计年度累计销售收入不足 5 亿元，或未能在约定时间内完成第三代 GPU 流片，大胜达均有权要求回购股权，回购价格按 8% 年单利计算本金与利息之和，且标的公司实际控制人需对此承担无限连带责任。
从交易估值来看，此次定价结合了芯瞳半导体最近一轮融资估值及可比上市公司市销率，但增资与受让老股的估值存在明显差异：5 亿元增资对应标的公司投前估值 20 亿元，而 5000 万元老股受让对应的估值仅为 11.6 亿元。而对于这一估值差异，大胜达并未在公告中作出解释。
值得注意的是，此次布局 GPU 半导体并非大胜达首次跨界，其跨界步伐早在 2023 年 10 月便已开启，彼时公司通过与纤纳光电等设立的股权投资基金收购荷兰 FornaxB.V. 公司，正式切入光伏薄膜电池镀膜设备制造领域;2024 年公司将高端装备正式纳入业务线，旗下杭州思密得成为该板块核心主体，主要为薄膜光伏、锂电池、半导体等领域提供定制化精确热处理及镀膜控制设备，形成包装主业之外的全新业务布局，此次投资芯瞳半导体，是公司在高端制造跨界赛道的再一次加码。
收购标的巨亏，跨界业务尚难撑起公司业绩
大胜达此次大手笔跨界布局 GPU 半导体领域，从股价异动、投资时机到标的质量，均引发市场和投资者的广泛关注，而监管层的火速发函，更让这场跨界投资的合理性备受关注。
最受市场诟病的是公告发布前的股价异动，3 月 18 日大胜达股价提前涨停，资金 「抢跑」 痕迹明显，当晚公司才披露对外投资公告。也正是在公告发布不久，上交所便下发监管工作函，直指公司此次对外投资及协议转让相关事项。
此次并购芯瞳半导体的动作，也让外界颇感意外。其实在半年前 （2025 年 9 月 22 日） 的一次机构投资交流会上，曾有机构明确询问公司未来的投资并购方向，彼时大胜达表示，包装主业的投资并购战略已初步布局完成，「未来的投资并购方向，主业方面我们将聚焦于包装出海以及新材料行业」。
半年之后，便毫无征兆地抛出大手笔跨界半导体行业的方案。而标的公司芯瞳半导体的经营状况，更是让此次 5.5 亿投资的收益前景蒙上浓重阴影。根据披露的财务数据显示，芯瞳半导体 2024 年实现营业收入 2745.75 万元，净亏损 1.07 亿元;2025 年营业收入增至 5078.50 万元，同比有所增长，但仍净亏损 4899.62 万元，两年累计亏损近 1.56 亿元。资产负债方面，标的公司的财务状况更是持续恶化，2024 年末资产负债率已达 115%，2025 年末进一步攀升至 130%，所有者权益为-1966.97 万元，处于明显的资不抵债状态。
图源：公告
尽管芯瞳半导体在国内 GPU 芯片设计研发领域颇有建树，近日还对外披露布局了时下大火的 TokenClaw 超级 AI 系统等相关业务，但目前仍处于成长期，后续需要持续的研发与资金投入，未来能否扭亏为盈、成为大胜达的利润增长点，尚需时间检验。
雪上加霜的是，大胜达此前跨界布局的高端装备业务，目前尚未能为公司业绩形成有力支撑，原有跨界业务仍处于培育阶段，在未站稳脚跟的情况下加码新的跨界赛道，让公司面临更大的运营与整合压力。
2025 年半年报显示，公司高端装备板块营收相比核心业务纸箱纸板产品业务收入，几乎可以忽略。
图源：大胜达 2025 半年报
更关键的是，大胜达高端装备业务的核心下游为光伏行业，而 2025 年光伏行业陷入全行业亏损的困境，行业 「内卷」 愈演愈烈，落后产能出清与市场需求受限形成双重夹击，光伏产业链相关企业均难以独善其身。大胜达也曾在半年报中明确提示相关风险，若公司不能持续投入资源进行产品开发、供应链优化和市场开拓，有效应对光伏行业的激烈竞争，高端装备业务的生产经营将面临不利影响。
从包装主业到光伏高端装备，再到如今的 GPU 半导体，大胜达的跨界版图持续扩大。但对于大胜达而言，如何让跨界业务真正成为公司业绩的增长点，是公司管理层急需解决的核心问题。( 文| 公司观察, 作者 | 曹晟源 , 编辑 | 邓皓天 )
