财联社 2 月 5 日讯 （编辑 刘蕊）台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂主产工艺由原定 6nm 升级至 3nm，这将是日本国内首度具备 3 纳米制程的生产能力。
据报道，台积电原计划投资在该厂投资 122 亿美元用于 6 至 12 纳米芯片制造能力的建设，但目前，随着台积电计划将生产制程提升至 3 纳米，总投资也将增长至 170 亿美元。
台积电将与日本政府讨论对该计划的修改事宜。据报道称，日本政府为强化国内半导体制造能力，并考虑其对经济安全的贡献，也将对此计划给予支持。
此前，日本政府已经为台积电在九州地区的扩产项目提供补贴，据称，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持。
今年 1 月，台积电高管在财报电话会议上曾透露，其在日本的第二座晶圆厂的建设工作已经开始，「相关技术及量产时间表将根据客户的需求和市场状况来确定。」
台积电目前已经在中国台湾地区生产其 3 纳米芯片，并计划于 2027 年在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂也开始生产 3nm 芯片。
日本还对本土晶圆代工厂企业 Rapidus 进行了大量补贴，该企业将在北海道岛生产 2nm 尖端芯片。
据日媒报道，日本政府已确定这两家公司的芯片用途不同，不会相互竞争。
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