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《科创板日报》1 月 21 日讯 （记者 黄心怡）国际数据公司 （IDC） 发布的最新报告显示，2025 年第四季度，中国智能手机市场出货量约为 7564 万台，较去年同期微降 0.9%，市场整体表现平稳。
华为在 2025 年全年重回中国市场出货量榜首，但出货量仍略有下跌，其鸿蒙操作系统市场份额在第四季度达到 12%。
vivo 从 2024 年的榜首之位跌落到第二名，但在第四季度的出货量仍位居第一；OPPO 成为第四季度头部国产品牌中同比增长幅度最大的厂商；小米连续第二年实现全年出货量同比增长，其高端机型在 600 美元以上市场的份额显著提升。
此外，荣耀在经过调整后复苏势头明显，下半年市场表现回暖，连续两个季度进入市场前五。
展望 2026 年的市场趋势，IDC 分析师郭天翔表示，在存储芯片等成本上涨的背景下，多数国内厂商普遍减少了低端机型的出货。2026 年中国智能手机市场出货量可能出现较明显回落。
▍内存上涨并非短期波动
一加中国区总裁李杰此前在接受 《科创板日报》 等媒体采访时表示，相较其他的供应链成本属于阶段性的波动，内存将保持大幅上涨趋势。
IDC 方面也认为，此次短缺并非单纯由供需错配引发的周期性波动，而是全球硅片产能向高附加值领域的战略性、潜在永久性的重新分配。
因为内存短缺的核心驱动因素之一，是制造商将产能从消费电子产品转向利润率更高的 AI 专用内存解决方案。主流内存厂商不再扩大智能手机、PC 等消费电子所用的传统 DRAM 和 NAND 产能，转而聚焦 AI 数据中心所需的高带宽内存 （HBM） 和大容量第五代 DDR 内存 （DDR5）。
数十年来，智能手机和 PC 使用的 DRAM 与 NAND 一直是半导体产能扩张的核心驱动力，但如今这一格局已彻底逆转。微软、谷歌、Meta、亚马逊等超大规模科技公司对 HBM 的海量需求，迫使三大内存制造商 （三星半导体、SK 海力士、美光科技） 将有限的产能和资本支出转向利润率更高的企业级组件。
每一片分配给英伟达 GPU 的 HBM 硅片，都意味着中端智能手机的 LPDDR5X 内存或消费级笔记本电脑的固态硬盘 （SSD） 将失去对应产能。
基于此，IDC 预测，2026 年 DRAM 和 NAND 闪存供应增速将低于历史平均水平，同比分别增长 16% 和 17%。
而研究机构 Counterpoint Research 的预计是，2025 年第四季度内存价格飙升 40% 至 50%，2026 年第一季度还将再涨 40% 至 50%，2026 年第二季度预计再上涨约 20%。
▍高端配置平民化趋势将逆转
据行业相关人士向 《科创板日报》 透露，这对于厂商定价造成一定的压力。目前手机市场面临的涨价风险最大，部分规模小的厂商已出现内存短缺，并影响新机的推出。业内预计，接下来手机产品将迎来一波涨价潮。
IDC 方面认为，2026 年全球智能手机市场，尤其是安卓厂商，将面临严峻挑战。行业十年来 「高端配置平民化」 的趋势正出现逆转——即把旗舰机型功能下放至平价智能手机的进程将受阻。
这是由于，智能手机的成本结构高度依赖内存配置：中端机型的内存成本占 BOM 成本的 15%-20%，高端旗舰机型则约为 10%-15%。随着内存价格持续飙升，手机厂商可能不得不大幅提价、降低配置，或两者兼而有之。
一名手机行业人士对 《科创板日报》 记者确认，整个行业都会涨价。「一些厂商会用改名的方式，把原来的标准版配置变成 Pro 版来隐藏涨价。」
IDC 分析师郭天翔指出，在存储芯片等成本上涨的背景下，多数国内厂商普遍减少了低端机型的出货，以保障盈利空间。由于上一轮全国性消费补贴政策对市场的拉动作用有限，厂商并未针对新一轮补贴进行大规模备货。IDC 预计，在成本压力持续的情况下，2026 年中国智能手机市场出货量可能出现较明显回落。
