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财联社 1 月 6 日讯 （编辑 史正丞）随着 「18A」（1.8 纳米） 制程就绪，英特尔终于在 2026 年吹响了消费级 CPU 市场的反攻号角。
在今天早些时候的发布会上，英特尔正式发布第三代酷睿 Ultra 移动端处理器。数小时后，AMD 更新 AI 400 系列处理器。随着搭载新 CPU 的笔记本电脑陆续在今年一季度上线，新一轮 「红蓝大战」 一触即发。
而今年，英特尔显然处于进攻位置。
在第三代酷睿 Ultra 处理器的移动端产品线中，最大的变化在于增加 Ultra X9 和 X7 两个品类。与 Ultra 9/7/5 系列相比，X9 和 X7 集成了拥有 12 个 Xe3 核心的 Intel Arc B390 GPU，官方称性能相当于笔记本版的英伟达 RTX 4050 芯片。B390 与 AMD HX 370 芯片的 Radeon 890M 相比，性能提升幅度达到 82%。
至于高通 X Elite 84-100 上的 Adreno GPU，被 B390 以 2.6 倍的优势碾压。
首批亮相的芯片一共有 14 个 SKU。AI 性能方面，这一代产品线最高集成 50 TOPS 的 NPU。
（来源：英特尔）
性能 「跑分」 层面，新一代旗舰笔记本芯片 Ultra X9 388H 与上一代旗舰 Ultra 9 288V 相比，相近性能下可实现最高 40% 的功耗降低，而在相同功耗下的多线程能力提升了 60%。这款芯片的续航最高能达到 27 个小时。
这样的性能表现，除了笔记本电脑市场外，也极有可能对 AMD 掌控的移动掌机市场形成重大挑战。
英特尔透露，正在围绕第三代酷睿 Ultra 开发一整套 PC 掌上游戏平台，将与合作伙伴微星、宏基、GPD、一号玩家等推出掌机新品。由于掌机功耗限制，英特尔可能会推出一款专门针对手持移动平台的 SoC，以达到相近性能表现但 TDP 大幅下降的效果。
英特尔表示，首批搭载第三代酷睿 Ultra 芯片的笔记本电脑将于 1 月 27 日全球发售，全球合作伙伴将会推出 200 余款搭载该芯片的产品。除了笔记本电脑外，搭载该芯片的机器人等边缘计算系统也将于今年二季度问世。
相较英特尔，AMD 发布的移动端处理器新品更偏向于常规升级。与 Ryzen AI 300 系列类似，今天发布的 Ryzen AI 400「Gorgon Point」 系列处理器继续采用 Zen 5/5c 核心和 RDNA 3.5 GPU。正在算力芯片市场追赶英伟达的 AMD，只能把有限的台积电 N2 产能留给数据中心芯片。
性能 「跑分」 方面，AMD 表示，旗舰型号 AI 9 HX475 与英特尔的 Ultra 9 288V 相比，多任务性能表现要高出 29%，而在游戏帧率方面提高 12%。AMD 也宣称，AI 400 系类型片的续航也能达到最高 24 小时。
据悉，该系列共有 7 款 SKU，今年一季度开始陆续上市。
