英媒：美政府已颁发许可证，批准韩企向中国出口芯片制造设备

「据消息人士透露，三星和 SK 海力士已获美国批准，在 2026 年向中国出口芯片制造设备。」 路透社 30 日报道称，在今年早些时候撤销一些科技公司在美国芯片制造设备出口方面的许可豁免后，美国暂时松绑了对韩国企业的限制。

报道称，三星、SK 海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即 「经验证最终用户 （VEU）」 制度。被列入 「VEU」 清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项 （包括半导体设备和技术），无须再单独申请出口许可证。

然而，今年 8 月，美国商务部宣布撤销三星和 SK 海力士在其中国工厂使用美国设备的豁免，相关措施在 12 月正式生效。这意味着此后将美国芯片制造设备运往这些公司的在华工厂需要获得美国的出口许可证。

韩联社援引消息人士的信息称，美国商务部工业与安全局已修改政策，允许三星和 SK 海力士向其中国工厂出口芯片设备，只需每年获得批准。为此，美国要求企业提交年度计划，列明所需设备类型和数量，并按年度审批。业内人士认为，新制度比之前的逐批出货许可流程要简便得多。

两名知情人士 30 日对路透社表示，美国政府已向三星和 SK 海力士颁发年度许可证，允许其在 2026 年向其位于中国的工厂出口芯片制造设备。「这项批准对韩国企业来说只是暂时缓解。」 路透社称，三星和 SK 海力士拒绝置评，台积电暂未回应置评请求。

《朝鲜日报》 称，虽然新制度比 「VEU」 制度更为严格，但与逐案审批相比，依然降低了韩国企业在中国运营工厂的不确定性，「局限性在于难以准确预测每年所需的设备和零部件数量」。