【天顺财经】12 月 4 日消息，据外媒报道，近几年全球在生成式人工智能方面的大力投资，拉升了对英伟达芯片的需求，也拉升了对高带宽存储器的需求，给存储芯片制造商带来了新的机遇，SK 海力士是一大受益者，为英伟达大量供货的他们，占有相当的份额，业绩也有提升，市场研究机构此前的数据就显示，SK 海力士二季度在全球高带宽存储器市场的份额高达 62%，远高于三星电子的 17%，也高于美光的 21%。
不过从外媒的报道来看，三星电子在高带宽存储器方面也在快速追赶，本周就有消息称他们的月产量已经达到了 17 万片晶圆，超过了 SK 海力士的 16 万片晶圆。
而外媒最新的报道显示，月产量已经超过 SK 海力士的三星电子，已在准备量产第六代的高带宽存储器，也就是 HBM4。
外媒援引业内人士透露的消息报道称，三星电子负责存储芯片、晶圆代工等芯片业务的设备解决方案部门，在近日完成了 HBM4 的内部生产准备许可。内部生产准备许可，是 HBM4 量产前的最后一步，表明产品的产量和性能已经达到了适合大规模生产的水平。
外媒在报道中还提到，全球高带宽存储器市场，预计会在明年下半年，从现有的第五代 （HBM3E），迅速转向第六代，准备量产第六代的三星电子，出货量预计也会大幅增加，外媒预计他们明年高带宽存储器的出货量，将达到 105 亿 GB。
在高附加值的高带宽存储器大量出货的推动下，三星电子设备解决方案部门和公司整体的业绩也将大幅改善。外媒预计三星电子明年的营业利润在 84 万亿到 105 万亿韩元，较今年的 40 万亿到 42 万亿韩元将翻番，设备解决方案部门预计将贡献 77 万亿到 93 万亿韩元。（海蓝）
【天顺财经】12 月 4 日消息，据外媒报道，近几年全球在生成式人工智能方面的大力投资，拉升了对英伟达芯片的需求，也拉升了对高带宽存储器的需求，给存储芯片制造商带来了新的机遇，SK 海力士是一大受益者，为英伟达大量供货的他们，占有相当的份额，业绩也有提升，市场研究机构此前的数据就显示，SK 海力士二季度在全球高带宽存储器市场的份额高达 62%，远高于三星电子的 17%，也高于美光的 21%。
不过从外媒的报道来看，三星电子在高带宽存储器方面也在快速追赶，本周就有消息称他们的月产量已经达到了 17 万片晶圆，超过了 SK 海力士的 16 万片晶圆。
而外媒最新的报道显示，月产量已经超过 SK 海力士的三星电子，已在准备量产第六代的高带宽存储器，也就是 HBM4。
外媒援引业内人士透露的消息报道称，三星电子负责存储芯片、晶圆代工等芯片业务的设备解决方案部门，在近日完成了 HBM4 的内部生产准备许可。内部生产准备许可，是 HBM4 量产前的最后一步，表明产品的产量和性能已经达到了适合大规模生产的水平。
外媒在报道中还提到，全球高带宽存储器市场，预计会在明年下半年，从现有的第五代 （HBM3E），迅速转向第六代，准备量产第六代的三星电子，出货量预计也会大幅增加，外媒预计他们明年高带宽存储器的出货量，将达到 105 亿 GB。
在高附加值的高带宽存储器大量出货的推动下，三星电子设备解决方案部门和公司整体的业绩也将大幅改善。外媒预计三星电子明年的营业利润在 84 万亿到 105 万亿韩元，较今年的 40 万亿到 42 万亿韩元将翻番，设备解决方案部门预计将贡献 77 万亿到 93 万亿韩元。（海蓝）
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不过从外媒的报道来看，三星电子在高带宽存储器方面也在快速追赶，本周就有消息称他们的月产量已经达到了 17 万片晶圆，超过了 SK 海力士的 16 万片晶圆。
而外媒最新的报道显示，月产量已经超过 SK 海力士的三星电子，已在准备量产第六代的高带宽存储器，也就是 HBM4。
外媒援引业内人士透露的消息报道称，三星电子负责存储芯片、晶圆代工等芯片业务的设备解决方案部门，在近日完成了 HBM4 的内部生产准备许可。内部生产准备许可，是 HBM4 量产前的最后一步，表明产品的产量和性能已经达到了适合大规模生产的水平。
外媒在报道中还提到，全球高带宽存储器市场，预计会在明年下半年，从现有的第五代 （HBM3E），迅速转向第六代，准备量产第六代的三星电子，出货量预计也会大幅增加，外媒预计他们明年高带宽存储器的出货量，将达到 105 亿 GB。
在高附加值的高带宽存储器大量出货的推动下，三星电子设备解决方案部门和公司整体的业绩也将大幅改善。外媒预计三星电子明年的营业利润在 84 万亿到 105 万亿韩元，较今年的 40 万亿到 42 万亿韩元将翻番，设备解决方案部门预计将贡献 77 万亿到 93 万亿韩元。（海蓝）
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不过从外媒的报道来看，三星电子在高带宽存储器方面也在快速追赶，本周就有消息称他们的月产量已经达到了 17 万片晶圆，超过了 SK 海力士的 16 万片晶圆。
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外媒援引业内人士透露的消息报道称，三星电子负责存储芯片、晶圆代工等芯片业务的设备解决方案部门，在近日完成了 HBM4 的内部生产准备许可。内部生产准备许可，是 HBM4 量产前的最后一步，表明产品的产量和性能已经达到了适合大规模生产的水平。
外媒在报道中还提到，全球高带宽存储器市场，预计会在明年下半年，从现有的第五代 （HBM3E），迅速转向第六代，准备量产第六代的三星电子，出货量预计也会大幅增加，外媒预计他们明年高带宽存储器的出货量，将达到 105 亿 GB。
在高附加值的高带宽存储器大量出货的推动下，三星电子设备解决方案部门和公司整体的业绩也将大幅改善。外媒预计三星电子明年的营业利润在 84 万亿到 105 万亿韩元，较今年的 40 万亿到 42 万亿韩元将翻番，设备解决方案部门预计将贡献 77 万亿到 93 万亿韩元。（海蓝）
