新华财经上海 11 月 26 日电 「AI+金属」，能碰撞出什么样的火花？
AI PCB 钻针会用到钨，数据中心建设将耗费铜，AI 终端设备会用到钽电容……AI 的迅猛发展，已成为改写金属需求曲线的新变量。
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AI 相关钨产品增厚生产厂商利润
一位钨行业专家告诉记者，AI 对钨需求的绝对贡献量不大，但 AI 相关钨产品附加值很高，会增厚相关企业的利润。硬质合金是第一大钨消费领域，占比约 60%。
中钨高新旗下核心子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司 （下称 「金洲公司」） 是行业领先的 PCB 用精密微型钻头及刀具综合供应商。今年上半年，金洲公司净利润为 1.63 亿元，同比增长 105%。一位接近中钨高新的人士告诉记者，加工难度更高的产品用到的钻针技术含量更高，毛利率也会更高。
在产能方面，金洲公司今年上半年 PCB 钻针的月均产能维持在 6000 多万支，公司微钻产能扩产 1.4 亿支的项目 7 月通过公司董事会审议后，7 至 9 月产能提升至月均 7000 多万支。公司表示，10 月底产能进一步突破 8000 万支。
从产品销售结构来看，目前金洲公司以 「金洲三宝」（加长径微钻、涂层微钻、极小径微钻） 为代表的核心产品表现突出，其销售占比已超过金洲公司总销量的 50%。
铜需求将受益于 AI 与数据中心发展
高盛曾做出判断：铜是新时代的石油。
为何有此判断？或因大部分铜产品都是用作导电材料，与用能、能源转型息息相关。铜的底层逻辑是电，也是电子行业的 「血管」。高盛认为，西方国家电网系统面临老化，电网和电力基础设施建设将是驱动铜需求的主要动力。
AI、数据中心为铜需求提供了新增量。高盛研究部今年 8 月底预测，到 2030 年，全球数据中心的电力需求将比 2023 年增长 165%。
中银期货近期分析称，AI 算力每 3.5 个月翻倍的节奏，正在把铜从传统基建金属升级为算力刚需资源。2025 年 AI 产业链将新增铜需求 25 万吨至 30 万吨，其中或包含高速铜缆的铜需求量 8 万吨，服务器、芯片的铜需求量 3 万吨，以及用于供电散热的铜需求量 15 万吨。到 2030 年，AI 产业链用铜量有望突破 70 万吨，占全球铜消费量的 5% 以上，成为影响铜供需平衡的关键变量。
洛阳钼业有关人士对记者表示，从当前的产业发展趋势看，由 AI 驱动的数据中心建设，以及背后的用铜需求将是确定性事项。同时，电网投资和新能源领域的继续加速也将支撑铜需求保持增长势能。
钽需求现回暖之势
金属钽对很多人来说相对陌生，它的主要应用领域有钽电容、高温合金、半导体芯片制造等。
钽电容器与 AI 的发展密切相关。国内头部钽粉企业东方钽业近期披露的资料显示，钽电容器凭借高压高比容、优良的温度和频率稳定性与高可靠性，被广泛应用于智能手机、笔记本电脑、航空航天等电子工业领域。人工智能等前沿技术的普及将带动消费电子产品不断创新和升级，从而推动钽电容器市场的增长。
人工智能芯片对电源系统稳定性要求的显著提升，一方面推升了电子元件的总电容需求量级，另一方面对热管理效能提出严苛标准。在此背景下，钽电解电容器是兼具高容值密度与超稳定性的关键电容元件，除持续支撑高端消费电子领域核心需求外，将直接受益于人工智能终端设备 （如人工智能手机、服务器、 穿戴设备及智能终端等） 需求扩张带来的增量市场空间。
产业链上下游已敏锐感知到钽电容、高温合金的需求升温。一位业内人士告诉记者，今年以来钽丝、钽粉的需求有复苏迹象，近几年部分企业高温合金的销量也高于往年。东方钽业 2025 年半年报也很好地印证了这一点，该公司钽铌及其合金制品的营业收入为 7.84 亿元，同比增长 35.5%。
编辑：吴郑思
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