国泰海通指出，半导体产业链正加速向封装技术领域倾斜，先进封装与键合技术成为突破 「卡脖子」 环节的关键突破口，被视为产业下一阶段增长引擎。混合键合、无助焊剂键合等技术成熟推动 3D 封装、异构集成向高密度、高可靠性方向突破，纳米银烧结等新型材料加速落地解决传统键合材料热膨胀系数匹配难题。5G、AI、汽车电子等领域对芯片散热效率、信号传输速度提出更高要求，在摩尔定律趋缓背景下，先进封装成为提升算力性价比的重要路径。国内企业正从中低端市场切入 HBM、功率半导体等高端赛道，但关键设备与材料仍依赖 ASM Pacific 等国际厂商。预计到 2027 年全球先进封装市场规模将达 650 亿美元，混合键合技术增速最快，2026 年先进封装有望超越传统封装成为主流技术。
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