兴业证券指出，3D 打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用有望开启元年。AI 训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧 AI 潜力巨大，耳机和眼镜或成为重要载体。苹果 AI Phone 引领趋势，AI 功能升级或带动换机周期。半导体行业方面，2025 年 Q3 全球销售额达 2084 亿美元，环比增长 15.8%，存储器和逻辑芯片需求增长显著，亚太和美洲地区为主要驱动力。国产设备先进工艺突破持续推进，未来 3 年 「先进工艺扩产」 将成为自主可控主线，CoWoS 及 HBM 卡位 AI 趋势，先进封装重要性凸显。闪迪业绩显示 NAND 需求超供应，库存周转天数下降，预计供不应求持续至 2026 年底。被动元件、数字 SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏趋势明确，封测环节稼动率回升，将受益于 AI 芯片带动的先进封装需求。AI 浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB 等环节价值量提升。
广告
