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本周硬科技领域投融资重要消息包括：2025 年 6G 发展大会将于下周在北京举办；京津冀：打造超 2000 亿元产业规模北斗时空产业集群；极佳视界完成新一轮亿元级 A1 轮融资。
》》 政策
国办：人工智能领域加强关键核心技术攻关和推广应用
国务院办公厅发布关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见。意见指出，人工智能领域。加强关键核心技术攻关和推广应用，加快高价值应用场景培育和开放，更好满足科技、产业、消费、民生、治理、全球合作等各领域发展需要。
工信部：扎实推进人工智能产业高质量发展 推动人工智能更好服务全球发展、增进人类福祉
2025 年 11 月 5 日，第八届中国国际进口博览会暨虹桥国际经济论坛在上海开幕。工业和信息化部与商务部共同举办虹桥国际经济论坛 「人工智能产业高质量发展」「智能制造助力中国式现代化」「合规与全球制造业共赢发展」 等分论坛。工业和信息化部副部长熊继军出席开幕式及相关活动。在 「人工智能产业高质量发展」 分论坛上，熊继军表示，在各界共同努力下，我国人工智能产业基础日益坚实，产业生态持续完善，赋能应用更加深入，发展环境逐步完善，国际合作不断深化。工业和信息化部将继续与各方一道，共促创新合作，共拓应用场景，共推标准合作，共商治理规则，扎实推进人工智能产业高质量发展，高水平赋能新型工业化，推动人工智能更好服务全球发展、增进人类福祉。
工信部：开展 2025 年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务揭榜挂帅工作
工业和信息化部办公厅发布关于开展 2025 年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务揭榜挂帅工作的通知，任务内容：面向人工智能产业发展底座、「人工智能+制造」、智能产品装备、共性基础支撑等重点方向，发掘培育一批技术创新强、应用落地快、典型示范好的关键技术和产品，加快人工智能与工业深度融合应用，高水平赋能新型工业化。
2025 年 6G 发展大会将于下周在北京举办
2025 年 6G 发展大会将于 11 月 13 日-14 日在北京经济技术开发区举办，将发布 2025 年 6G 技术试验结果，以及 6G 通智融合、沉浸式通信等重点场景的最新研究成果，为 6G 标准化和产业化提供技术指引。
京津冀：打造超 2000 亿元产业规模北斗时空产业集群
日前，北京市经济和信息化局、天津市工业和信息化局、河北省工业和信息化厅印发 《京津冀协同推进北斗时空产业发展行动方案 （2025—2027 年）》。力争到 2027 年，推广应用各类新型北斗独立定位终端产品 80 万台 （套） 以上，三地实现北斗应用总规模达到 500 万台 （套），引育行业头部企业 10 家，培育 「专精特新」 企业 50 家，打造超 2000 亿元产业规模的京津冀北斗时空产业集群。
工信部部长李乐成：加快人形机器人、脑机接口等新一代智能终端研发与应用
工业和信息化部党组书记、部长李乐成在 《党建》 杂志发表署名文章 《加快推进人工智能赋能新型工业化》。李乐成表示，。加速智能产品装备迭代创新，推进 AI 手机、AI 电脑等消费终端换代，加快人形机器人、脑机接口等新一代智能终端研发与应用，推动大模型与智能网联新能源汽车、数控机床等深度融合。加快智能体设计、开发、测试和部署，探索多智能体协同生态。
》》IPO
海创光电科创板 IPO 审核终止
上交所终止对海创光电科创板 IPO 的审核，因公司和保荐人兴业证券撤回申请。
》》 一级市场
具身智能基础模型企业极佳视界完成新一轮亿元级 A1 轮融资
近日，北京极佳视界科技有限公司宣布完成新一轮亿元级 A1 轮融资。此前 8 月底，极佳视界宣布完成 Pre-A&Pre-A+连续两轮数亿元融资。两个月连续完成三轮融资。对于此次融资，极佳视界表示将持续推进世界模型为中心的物理 AI 智能模型研发迭代，加速通用具身人形本体研发，同时将继续打造标杆场景商业化应用落地。
众凌科技完成超 4 亿元 C 轮融资
近日，金属掩膜版集成供应商浙江众凌科技有限公司完成超 4 亿元 C 轮融资，本轮由深创投领投，中国建投、毅达资本、粤科金融、中科创星、中国风投、苏州创元跟投。众凌科技成立于 2020 年，专注于 OLED 用超精细金属掩膜版研发生产。本轮融资将用于产能扩张、技术研发及市场拓展。公司此前曾获深创投、中科创星等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 11 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 69.23%。
无锡芯领域微电子完成近亿元 A+轮融资
近日，芯片设计企业无锡芯领域微电子有限公司完成近亿元 A+轮融资，本轮由哇牛资本领投，城投投资、西影基金、无锡国联新创跟投。资金将用于加大工业控制、高速互联与异构计算方向的芯片研发。无锡芯领域成立于 2019 年，专注全栈式实时管控技术，覆盖传感、传输、处理到控制的数据流闭环。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 11 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 77.86%。
芯正微完成数亿元 A 轮融资
杭州芯正微电子有限公司近日宣布完成数亿元 A 轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前，公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元 Pre-A 轮融资。该公司是专注于低成本、高可靠、高集成的集成电路和 SiP 的军工电子企业。
是石科技完成数千万元 Pre-A+轮融资
近日，超算力云服务提供商是石科技 （平湖） 有限公司完成数千万元 Pre-A+轮融资，本轮由北京基石创投领投，嘉兴平湖金投跟投。资金将用于 HAI 统一计算平台研发与算力服务能力提升。是石科技成立于 2021 年，由国家超算无锡中心核心科研团队联合组建，致力于打造 「HPC+AI」 驱动的超智融合计算服务平台。
光联芯科获光互连赛道最大早期融资
《科创板日报》 记者获悉，芯片间光互连技术企业光联芯科完成新一轮融资，成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一。光联芯科在此前一年之内已经完成多轮融资，创始投资方是真知创投。
》》 二级市场
上纬新材：要约收购交割完成 智元恒岳持股比例增至 58.62%
上纬新材 (688585.SH) 公告称，公司于 2025 年 9 月 25 日披露的要约收购报告书已完成交割。智元恒岳已完成清算过户手续，现持有上纬新材 2.36 亿股股份，占总股本的 58.6232%，智元恒岳及其一致行动人共计持有 2.57 亿股股份，占总股本的 63.6232%。公司表示，公司将与关联方各自独立开展业务，发展具身智能机器人业务，公司在人员、资产、业务、机构、财务等方面均保持独立。
龙腾光电：拟公开挂牌出售龙腾电子 100% 股权
龙腾光电 (688055.SH) 公告称，为优化资源配置并推进新质生产力领域布局，公司拟通过公开挂牌转让方式出售全资子公司昆山龙腾电子有限公司 100% 股权。本次交易事项在产权交易机构进行信息预披露，不构成交易行为。
佰维存储：10 月份累计回购股份 41 万股 占总股本 0.09%
佰维存储 (688525.SH) 公告称，公司于 2025 年 8 月 8 日和 9 月 5 日审议通过回购股份方案 2025 年 10 月，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份 411,239 股，占公司总股本的 0.09%，回购均价 97.24 元/股，成交金额 3999 万元。公司将继续严格按照相关规定执行回购计划。
普冉股份：股东上海志颀企业管理咨询合伙企业拟询价转让 3.77% 公司股份
普冉股份 (688766.SH) 公告称，股东上海志颀企业管理咨询合伙企业计划通过询价转让方式转让 558.32 万股股份，占公司总股本的 3.77%。此次转让原因为股东自身资金需求。转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二级市场减持。根据 2025 年 11 月 4 日询价申购情况，本次询价转让初步确定的转让价格为 106.66 元/股。初步确定受让方为 24 家机构投资者，拟受让股份总数为 5,583,173 股。
国博电子：股东中电科国微拟减持不超 2% 股份
国博电子 (688375.SH) 公告称，持股 5% 以上股东中电科国微因自身资金需求，计划通过集中竞价或大宗交易方式减持其持有的公司股份合计不超过 1192.03 万股，即不超过公司总股本 2.00%，其中集中竞价减持不超过 596.01 万股，大宗交易减持不超过 596.01 万股。减持期间为 2025 年 11 月 27 日至 2026 年 2 月 25 日。
源杰科技：25/50G PON 光芯片实现批量交付
源杰科技在互动平台表示，电信市场业务基本保持平稳，公司进一步优化产品结构，在原有 2.5G、10G DFB 光芯片的基础上，加大 10G EML 产品的客户推广。面向下一代 25/50G PON 网络的光芯片产品实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商。电信市场中，EML 产品已经成为重要的收入组成部分之一。
裕太微：车载以太网芯片出货量突破千万颗
裕太微 (688515.SH) 发布投资者关系活动记录表，公司车载以太网芯片累计出货量突破千万颗，标志着产品技术实力与市场认可度已获下游广泛认可。近期公司与中汽芯 （深圳） 科技有限公司签署战略合作协议，明确围绕汽车通信 （以太网 PHY、TSNSwitch、SerDes、音频等） 及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性及性能测试开展中长期合作。
