11 月 5 日，第八届中国国际进口博览会正式开幕。进博会首日，大众汽车集团 （中国） 正式宣布，将依托旗下软件公司 CARIAD 与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业——酷睿程 （CARIZON），在中国开展系统级芯片 （System-on-Chip，SoC） 的自主设计与研发。大众汽车集团管理董事会主席奥博穆 （Dr. Oliver Blume） 表示，作为全球科技驱动型企业，大众始终持续投入未来关键技术研发。通过在华自主研发芯片，集团将强化其长期创新能力，并推动中国成为全球创新的重要策源地。
芯片自主设计 提升智驾系统性能与安全
据了解，由酷睿程开发的新一代系统级芯片专为大众汽车集团的新一代智能网联汽车打造，致力于实现算力与功耗的高效平衡，提升系统安全性与可扩展性。未来，该芯片将应用于支持 L3 级别及以上自动驾驶功能的大众品牌车型，助力集团强化在华全栈智能驾驶研发体系。
该芯片融合了地平线在软硬件方面的技术积累与本地量产优势，单芯片算力可达 500 至 700TOPS，并针对中国道路情况和用户驾驶习惯，大幅提升了辅助驾驶系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力，为用户带来更流畅、安心的智能驾驶感受。
芯片预计将在未来三至五年内实现量产。通过推动核心技术自主化，集团可显著降低系统成本、提升开发效率并增强技术延展性。此举不仅体现大众汽车集团扎根中国市场、强化本土创新的决心，也将推动高性能智能驾驶技术覆盖更广泛车型。
大众汽车集团管理董事会成员、大众汽车集团 （中国） 董事长兼 CEO 贝瑞德 （RalfBrandstätter） 表示：「我们正加速推进 『在中国，为中国』 战略的落地，从生产本地化迈向塑造未来出行的核心技术研发本地化。自研系统级芯片项目的开启，标志着我们在技术创新征程上又迈出关键一步，也再次兑现了集团始终以中国客户需求为中心的长期承诺，将更智能、更安全、更流畅的驾驶体验融入中国消费者的日常出行。」
深化本土合作，夯实智驾技术根基
据悉，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将于 2025 年投入量产，完成大众汽车集团在华智能驾驶自主研发的第一阶段目标。随着自研系统级芯片的发布，集团将开启 「第二阶段」 布局，进一步强化本土智驾全栈研发能力，加速推进规模化量产与商业落地，为中国消费者提供更智能、更安全、更具价值的出行解决方案。
CARIAD 首席执行官施沛德 （Peter Bosch） 指出，该芯片的研发是大众汽车集团在华智驾领域研发能力的一次重要跃升。未来，大众不仅将持续深化自动驾驶软件的开发，还将自主设计兼具高性能与高效率的 AI 系统级芯片。
地平线创始人兼 CEO 余凯博士表示，此次合作深化了地平线与大众汽车集团的战略伙伴关系，也彰显了大众汽车集团对中国市场的长期信任与承诺。双方将共同推动智能驾驶技术普及，让创新技术惠及更多用户。
开启智能化新阶段，加速未来出行
此次进博会上，大众汽车集团展台不仅带来了最新系统级芯片，还呈现了集团多项软硬件技术成果，例如本土自研的 CMP 整车平台、CEA 电子电气架构、新一代 ADAS 系统等，这也标志着大众汽车集团正加快建设覆盖芯片、软件、系统及整车的完整本地研发体系。
基于在汽车智能化领域的多元布局，集团也即将进入 「交付模式」。从 2026 年起，首批搭载 CEA 架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者，有力推动集团在华智能网联攻势的加速落地。到 2027 年，集团将推出超过 20 款电动化车型；到 2030 年将提供约 30 款纯电动车型，全面加速驶向智能网联汽车时代。
此次首款自研芯片的发布，是大众汽车集团在技术领域的重要突破，更标志着集团正从传统汽车制造商稳健转型为科技驱动的出行创新者。面向未来，大众汽车集团将继续携手本地合作伙伴，深耕中国市场，共同构建开放的创新生态，让新一代智能网联汽车加速驶入千家万户，为中国消费者带来更安全、更人性化的智能出行体验。
编辑：湛玮琦
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