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《科创板日报》10 月 15 日讯 （特约记者 唐植潇） 仅支持 eSIM 的 iPhone17 Air 下周就要开启中国区预售了。
此前，国内三大基础电信运营商陆续公布 eSIM 手机业务进展。而运营商 eSIM 服务的落地，被视为 iPhone17 Air 能在中国上市的关键环节。
过去几年，eSIM 技术主要应用于智能手表、平板与车载设备。而随着苹果在主力机型上全面 「去卡槽」，这一通信方式正从边缘场景迈向主流。从监管批复到终端设计，再到运营商体系调整，这款新机正在推动 eSIM 技术从可穿戴场景，走向更具规模的手机市场。
iPhone17 Air 背后的技术逻辑
在 iPhone17 Air 上，苹果首次在中国市场彻底取消了实体 SIM 卡槽。这一变化表面上只是机身更轻薄、开孔更少，实则牵动了整机架构的再分配——从主板到天线，从安全模块到射频布局，内部设计被重新定义。
根据苹果官网公布的信息，iPhone17 Air 厚度仅 5.6mm，较 17 标准版再减 2.31mm。主板设计大幅优化，由此前双层叠板设计改为局部双层叠板与单层结合。SIM 托与防水胶圈被移除，腾出的空间用于加大电池与影像模组，并重新规划天线走线。
天风证券分析师郭明錤指出，取消实体 SIM 卡槽可减少主板开孔、简化防水结构，从而提升整机 IP 防护等级。拆解机构 iFixit 也在此前 eSIM-only 机型分析中提到，天线走线与射频模块需重新布局，以保证信号稳定。
从供应链看，这一轮调整带动了多家国内企业的机会窗口。
在结构件环节，鹏鼎控股、东山精密等长期为苹果提供高密度互连板 （HDI）；在安全元件端，紫光国微、华大电子等厂商已在国内 eUICC（嵌入式 SIM 芯片） 领域实现量产并通过安全认证；立讯精密等代工厂则正跟进无 SIM 托机型的装配与测试流程调整。
多家研究机构认为，苹果在 iPhone17 Air 上取消实体 SIM 卡槽，背后既有 「轻量化」 考虑，也涉及通信安全体系的调整。
根据中国信息通信研究院发布的 《eSIM 产业热点问题研究报告 （2025 年）》，eSIM 可通过远程安全下载与统一密钥认证机制，减少实体卡分发与写卡过程中的风险。
有手机行业分析师对 《科创板日报》 记者表示，这种 「双重逻辑」 意味着苹果不仅在做结构优化，也在为后续多号管理和全球网络切换预留技术空间。
苹果早在 2022 年就在北美市场推出过 eSIM-only 版本，随后扩展到欧洲与日韩地区。此次 iPhone17 Air 进入中国，被业内普遍解读为，eSIM 从海外成熟市场迁入国内高端主力机型的转折点。
Counterpoint Research 报告中提到，eSIM 方案可释放主板空间，为电池与天线系统提供更灵活布局。
一位手机代工企业负责人对记者表示：「从成本端看，去卡槽节省的零部件并不多，但带来的设计自由度更大。对我们来说，这意味着要同时跟进结构件模组、封装工艺和测试线的重新配置。」
eSIM 不只是通信接口的变化，它还触发了供应链的新分工。模组厂要适配安全元件，运营商要接入 RSP（远程配置平台），测试环节也要升级网络写卡流程。在 iPhone17 Air 身上，这一套系统已在运行，也成为其他厂商不得不关注的参照。
从运营商到终端：eSIM 商用链条加速成型
在监管批复落地后，三大基础电信运营商几乎同时启动 eSIM 手机业务商用。
截至 10 月 13 日晚，中国联通 eSIM 手机业务预约人数已超过 6 万；据媒体报道称，中国电信已在全国 31 个省市开放办理；中国移动则明确了规则：同一身份证下 eSIM 与实体卡号码总数不超过 5 个，单号每月补换卡上限为 5 次。
而随着 iPhone17 Air 的发售，eSIM 技术将首次在手机端接受主流用户量级的压力测试。
天风证券通信行业分析师唐海清认为，eSIM 手机业务对核心网并发与实名验证系统提出更高要求，是检验运营商 IT 架构成熟度的关键。根据信通院报告，三家运营商 SM-DP+平台并发能力较早期穿戴设备阶段已提升近十倍。
Counterpoint Research 指出，在 eSIM 时代，运营商的竞争重点正从资费转向激活效率与系统稳定性。中信证券研究团队也认为，首批 iPhoneeSIM 用户的激活体验，将成为运营商高端市场竞争的分水岭。
在苹果率先推出仅支持 eSIM 的 iPhone 17 Air 之后，安卓厂商的跟进已成为业内焦点。截至目前，华为、小米、OPPO 等品牌均已具备 eSIM 技术储备，但商用节奏各不相同。
《科创板日报》 记者梳理公开信息发现：华为早在 2021 年 Mate40 系列中实现了 eSIM 功能，并在海外市场持续升级相关接口； 小米在 2024 年底 MIUI 测试版中新增 eSIM 管理功能入口，但仅面向海外机型开放；OPPO 在可穿戴设备上支持国内 eSIM 试点，但手机端尚未明确；vivo 的可穿戴试点范围较窄，手机端无公开进展。
业内分析认为，苹果的去卡槽设计将倒逼安卓高端机型加速适配。
天风证券分析师郭明錤在报告中指出：「苹果的 eSIM-only 战略若在中国顺利落地，安卓阵营预计将在 2026 年后全面跟进。」
信通院报告同样提到，随着运营商平台完善，国产手机厂商有望在下一代旗舰机中实现 eSIM 与实体卡并存的双模式支持。
Counterpoint Research 在最新报告中指出，安卓手机 eSIM 渗透率目前不到 15%，但在苹果推动下，有望在 2026 年提升至 35% 左右。
研究总监 NeilShah 表示：「苹果带动的去卡槽趋势，将迫使安卓厂商重新评估空间利用与供应链配套，这也是一次被动的结构性升级。」
对国内厂商而言，iPhone17 Air 更像是一场 「提前验证」，去卡槽背后涉及的不只是设计改动，还包括系统兼容、供应链协同与运营商支持的整体演进。
有通讯行业的工程师对记者表示，安卓厂商因主板设计分散 （如骁龙、天玑、麒麟平台），eSIM 模组需重新布局安全元件与射频接口。
该名工程师称：「eSIM 模组需针对不同芯片组重新布局安全元件与射频接口，对量产验证和测试线要求比苹果体系更复杂。」
在商业层面，三大运营商的 eSIM 平台仍处于独立测试阶段，仍以单品牌、单系统测试为主，尚未形成统一接入标准。例如，中国联通的 「空中写号 2.0」 采用国密 SM4 算法，而中国移动基于 GSMA SGP.22 标准，导致跨运营商配置文件无法通用。
随着平台测试与标准完善，eSIM 的真正普及仍需时间。
