华创证券指出，AI 大模型与智能硬件应用的快速迭代推动算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU 及高阶 PCB 需求大幅增长。具体表现为：（1）PCB 层数跃迁，从 8 层向 20 层、30 层甚至更高层数发展；（2） 材料革新，AI 服务器用覆铜板快速迭代 （M7→M8→M9），电子布向低介电常数方向升级，其中 Q 布 （石英布） 因硬度大、加工难度高，对 PCB 钻针消耗量显著增加；（3） 工艺迭代，AI 服务器的高功耗、高速互联及高密度集成特性催生更先进的 PCB 加工工艺，如机械/激光打孔、曝光等。此外，数据中心散热需求激增，磁悬浮冷水机组凭借节能 30%~50%、无油免维护等优势成为解决方案，相关设备需求快速提升。人形机器人领域聚焦降本与轻量化技术，包括轴向磁通电机、MIM 粉末冶金及旋转变压器等创新方向，同时 「机器人+」 应用场景在 B 端智能物流、纺服等领域加速落地。
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