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《科创板日报》7 月 11 日讯 （记者 陈俊清） 近日，无锡高新区企业尚积半导体科技股份有限公司 （下称 「尚积半导体」） 完成数亿元 C 轮融资，这是该公司今年以来第二次获得数亿元融资。
具体来看，本次融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及 B 轮投资人君联资本联合投资，融资资金主要用于加大研发力度，扩大生产规模。
尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积 (PVD)，加强型等离子化学气相沉积 (PECVD)，等离子干法刻蚀 (ETCH) 三个领域，服务于为全球的功率器件 (Power Device)，微机电系统 (MEMS)、先进封装 (Advanced Packaging)、化合物半导体 (III-V)、射频 (RF)、集成电路 (IC) 客户。
《科创板日报》 记者注意到，尚积半导体的氧化钒 (VOx) 薄膜沉积，RF 领域薄膜电阻关键工艺如氮化钽 (TaN) 等薄膜沉积，TC-SAW SiO2 薄膜沉积，高真空吸气薄膜 (Getter) 沉积在客户端已经实现量产。2024 年，该公司开发出 300mm PVD 和 CVD 设备，并交付国内某头部客户。
据其官网披露，尚积半导体自主培养核心团队平均从业年资超过 20 年，长期深耕半导体设备行业。目前，尚积半导体已申请专利超百项，已授权超 40 项发明专利。
尚积半导体创始人王世宽，系无锡市 「太湖人才计划」 创业领军人才、无锡高新区 （新吴区）「飞凤人才计划」 创业领军人才，曾带领团队研发出国内唯一的 VOx 及 Getter 工艺技术。
追溯尚积半导体发展历程，2008 年，王世宽早期与夏小军共同创立上海松尚国际贸易有限公司 （后更名为上海松尚集芯半导体科技有限公司），为尚积半导体前身，从事半导体设备及零部件的代理、翻新与工艺升级服务。
2019 年，王世宽启动自主研发功率器件，并开发出 Hot AI AI 填孔工艺金属薄膜溅射技术，并在 2021 年以 「全国产化 PVD 设备」 项目获无锡 「太湖杯」 大赛优胜奖，同年 6 月正式将核心业务落地无锡，成立尚积半导体，实现从代理商向核心技术开发者的转型。
成立以来，尚积半导体共经历 4 轮融资。
财联社创投通数据显示，尚积半导体先后于 2022 年 9 月、2023 年 12 月，分别完成 Pre-A 轮融资和 A 轮融资。其中，Pre-A 轮投资方为地方国有资本，包括无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业 （有限合伙）、无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业 （有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业投资 （有限合伙）。
后续的 A 轮融资中，其新增投资方上海采邑、君联资本、浪潮科创投；无锡国联新睿创新创业投资企业 （有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业投资 （有限合伙） 继续跟投资。
尚积半导体上一轮融资发生在三个月前 （即：2025 年 4 月），融资金额数亿元，投资方包括中车资本和江苏省战略性新兴产业母基金。
股权结构方面，王世宽目前持股 29.95%，夏小军为公司董事，持股 21.26%。机构股东方面，无锡国联新创泰伯一期创业投资 （有限合伙） 持股 2.25%、珠海天一筑尚管理咨询合伙企业 （有限合伙） 持股 1.689%、无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业 （有限合伙） 持股 0.90%。
