财联社 6 月 14 日讯 （编辑 史正丞）对于全球第二大 AI 芯片供应商 AMD 本周推出的新品，华尔街分析师们给出了初步表态：将在今年上市的 MI350 系列 「尚可」，但挑战英伟达的 「转折点」 可能还得看明年。
作为背景，AMD 在周四举行的年度 Advancing AI 大会上，发布了年度算力芯片 MI350 系列，总共包含两款芯片 MI350X 和 MI355X。两者规格均为 288GB HBM3e 内存，运行带宽达 8TB/秒，但后者专为液冷散热设计，性能释放也更强。该系列采用 2D 混合键合技术，其中计算芯片采用台积电 N3P 工艺，将 10 个小芯片封装成 1850 亿个晶体管，而 IOD（输入/输出芯片） 则使用台积电 N6 工艺。
但市场更加关心 AMD 画的 「饼」：将在明年上市的 MI400 系列。据 AMD 首席执行官苏姿丰介绍，MI400 系列芯片将采用 HBM4 内存，显存容量将提升到惊人的 432GB，带宽将比 MI355X 翻一倍，最高可达 19.6TB/秒。
简单比较，与英伟达将在明年推出的下一代 Vera Rubin 机架相比，搭载 MI400 芯片的 AMD 机架在内存容量、带宽和扩展带宽方面都要高出 50%。所以 MI400 系列芯片算力表现提升的斜率也骤然变陡。
正因如此，分析师们也对今年三季度上市的 MI350 系列反响平平，转而将目光聚焦明年。
Bernstein 的分析师们将此次活动评价为 「不算糟糕但无重大惊喜」，指出 AMD 虽然公开了 GPU 路线图的新细节，但 「未宣布新的重要 GPU 合作伙伴」。
该机构表示，MI350 系列虽然 「迟了 1 年」，但终于弥补了与英伟达 Blackwell 芯片的差距。而假设顺利发布的话，MI450 系列应该要比 AMD 过去的成果更接近英伟达新品的水平。
该机构也指出，AMD 的管理层对长期前景逐渐转向更加乐观，将 2028 年 AI 加速器市场规模预期上调至 「超过 5000 亿美元」。但公司并没有提供短期营收指引的更新，所以 Bernstein 分析师们表示 「短期仍更倾向于持有英伟达股票」。
与之类似，在摩根士丹利半导体行业分析师 Joseph Moore 写给客户的报告中，他将 MI350 系列称为 「迭代」 产品，强调 「焦点仍放在明年推出的机架级 MI400/450 系列产品上」。若 AMD 能如期交付，可能带来 「更大的市场转折点」。
Moore 也特别提到，即便从当前的较低基数出发，AMD 在 MI350 系列最大客户群体中的增长空间仍可能有限。MI400 系列可能改变竞争格局，但仍需用实际行动证明自己。
两家机构均维持对 AMD 的 「中性」 评级。
