【TechWeb】7 月 3 日消息，据外媒报道，在人工智能芯片领域占据主导地位的英伟达，已在今年的 4 月 25 日，向在人工智能领域走在前列的 OpenAI，交付了全球首台 DGX H200，由 CEO 黄仁勋亲自送货上门，在 OpenAI 位于旧金山的办公室向他们交付。
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虽然英伟达首台 DGX H200 在今年 4 月份就已交付给了 OpenAI，但他们去年推出的 H200，尚未开始大规模交付，在研发人工智能的厂商也就还未开始大规模应用。
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但从外媒最新的报道来看，上游的芯片厂商在二季度末已开始大规模生产 H200，在三季度就将开始大规模交付，下游厂商也在准备 H200 相关的产品，已准备出货，预计在今年下半年就将开始交付。
作为 H100 迭代产品的 H200，基于英伟达 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存，更快的数据传输速度和更大的内存容量，能有效加速生成式人工智能、大语言模型的研发。
在报道中，外媒提到，目前尚未完成的订单主要仍集中在 HGX 架构的 H100 上，H200 的份额仍比较有限，三季度出货的 H200 预计主要仍是英伟达 DGX H200。
外媒在报道中也提到了 B100，预计将在明年上半年开始出货。（海蓝）
