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钛媒体 AGI 3 月 31 日消息，近日，合肥芯明智能科技有限公司 （简称：芯明） 宣布完成数亿元 A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投。
芯明表示，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。与此同时，公司正式启动品牌战略升级，发布全新品牌标识，标志着芯明在加速推进空间智能产品及解决方案的产业化落地方面迈出了坚实的步伐。
据悉，芯明创立于 2020 年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研芯片拥有全球领先的 3D 视觉感知处理引擎，是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时 3D 立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图） 的系统级空间智能芯片，公司致力于通过技术创新推动行业发展，成为空间智能时代的引领者和生态构建者。
目前，芯明的产品及解决方案已广泛应用于泛机器人 （含人形机器人）、XR、消费电子、自主避障飞行物流无人机、3D 扫描等多个前沿应用领域，合作伙伴包括国内外消费电子巨头、互联网行业领军企业、国内外物流及移动机器人头部企业、全球领先的工业头显供应商等全球知名企业和行业头部企业。
对于本轮融资，开远实业董事长郭建军表示：「芯明凭借其全球化团队的强大研发实力和产业化能力，已在空间智能领域取得了显著成就，并获得了国内外市场的广泛认可。作为此轮融资的领投方，我们将全力支持芯明进一步拓展机器人、XR、3D 交互、空间智能端侧模型等创新应用领域，共同推动公司在未来技术革命中发挥更加重要的作用。」
银团代表兴业银行合肥分行副行长郭建表示，合肥市政府对科技独角兽企业芯明的支持政策提供了强有力的保障，体现了大家对其在空间智能领域的创新能力和市场前景的高度认可。兴业银行作为银团参与行将助力芯明在全球市场上取得更大的突破，勇攀科技高峰。
芯明 CEO 钱哲弘博士表示：「新一轮融资的完成，标志着我们在技术研发和市场拓展方面迈上了新的台阶。我们将持续加大研发投入，开发更具市场竞争力的空间智能产品，通过持续创新满足不断变化的市场需求。未来，芯明将不断引入全球优秀的高科技研发人才，推进国际一流的高端芯片及空间智能产品研发投入，加强内部创新与战略并购的双轮驱动策略，积极与国内外知名高校和科研院所展开深度合作，为空间智能行业的发展注入强大动力。」
（本文首发于钛媒体 App，作者｜林志佳）
