今天，A 股三大指数均调整。截至收盘，上证指数下跌 0.07%，深证成指、创业板指数分别下跌 0.64%、1.10%。
市场成交额仅有 1.64 万亿元，较上周五大幅缩量 3441 亿元。今天的成交额为年内第二低，仅次于 4 月 7 日的 1.62 万亿元。
上涨个股、下跌个股的数量分别为 3126 只、2224 只，个股涨跌幅的中位数为上涨 0.28%，平均股价指数上涨 0.58%。
今天市场盘中反弹，符合预期，主要原因是上周五市场迎来指数与情绪的双冰点以及宽基 ETF 放量。
从走势来看，市场仍有震荡回调的动力，其中，上证指数短线仍有回探上周五低点的可能性。
略微拉长一点时间来看，行情迎来契机的时间最快在下半周。若持续阴跌，可能会推迟到中秋节前。
上周，美国 8 月核心 CPI 环比超预期，利空落地，但之后又传来了鬼故事，引发 AI 硬件及半导体方向调整。
消息面上，Anthropic CEO 发表了放缓 AI 发展的言论，随后 OpenAI CEO、SpaceX CEO 以及谷歌 DeepMind 负责人均表达了对这一观点的支持。尽管市场对此表示担忧，但也有不少人认为该言论有麻痹对手之嫌。
目前 A 股市场各类量价情绪指标已经回到了偏低迷的状态，中信证券认为，如果只考虑美联储象征和预防性的加息，那么加息风险释放应被视作买点而非卖点，9 月美联储加息落地应该是自 7 月以来的调整临近尾声的一个信号。
板块方面，防御类板块涨幅居前，如医药、造纸、医疗保健、银行等。
有资金聚焦的板块，大致有几个：金刚石散热、PCB、MLCC 等。
MLCC 是 7 月最先反弹的分支，也是 8 月最早调整的分支。最近两天连续走强，主要是受到消息面的催化。PCB、小光、光纤、金刚石散热也是受到了消息面的催化。
与 4-6 月板块集体性上涨不同的是，本轮资金主要在有催化、有预期、有逻辑的个股上，板块协同性不强，个股走势差异性较大。
此外，股价也多呈现出 「进三退一」、加速即迎来调整的走势，这对交易能力提出了较高的要求。总体来说，走势图形与催化，两者不可或缺。
有机构研报指出，随着电子布、铜箔及 CCL 价格持续上行，PCB 厂商已陆续启动重新报价。
东北证券指出，AI 芯片功耗持续走高，新一代芯片功耗冲击 2000W 以上，倒逼近端散热材料升级。CVD 单晶金刚石导热性能远超铜，热膨胀系数匹配硅芯片，金刚石热沉、金刚石/金属复合两条路线商业化进展较快。行业从送样验证迈入小批量供货阶段。
创新药板块今天走强，多只个股大幅上涨。
这里达哥有必要提一句，创新药板块只是短期的止跌反弹，这与金刚石散热、PCB 有所不同。
以下三张图是创新药、培育钻石 （可在一定程度上代表金刚石散热）、PCB 三个板块指数的走势图。
从中可以看出，创新药是短期的止跌反弹，培育钻石是震荡上行，PCB 则是区间整理。
这三个板块代表了三种不同的风格，策略也有所不同：
短线的止跌反弹，连续性无法保证，若在连续调整几天后去抄底，也充满不确定性，可能调整 3 天就结束了，也有可能调整七八天，没法保证抄底抄在一个好时机；
上行趋势或震荡上行趋势，若掌握好节奏，赚钱的容错率是较高的；
PCB 区间整理，大票没咋表现，但二三线个股大幅走强。
其他板块方面，证券板块今天整理，该板块的走势与业绩无关，仅与市场行情预期有关，且多数时候是充当影响大盘指数的工具。
达哥中期关注证券板块，与后续大市行情有关。若有朋友对后市行情预期不高，则没有关注的必要。
AI 应用方向今天表现突出的是网络安全分支。该方向的行情还需要较长的时间，需要耐心等待。
来看今天的消息面。
1. 央行数据显示，2026 年 8 月末社会融资规模存量为 464.8 万亿元，同比增长 7.2%。2026 年前 8 个月社会融资规模增量累计为 23.91 万亿元，比上年同期少 2.64 万亿元。8 月末，广义货币 （M2） 余额 356.81 万亿元, 同比增长 7.5%。狭义货币 （M1） 余额 115.77 万亿元，同比增长 4.1%。流通中货币 （M0） 余额 14.83 万亿元，同比增长 11.2%。
2. 商务部等八部门印发 《促进智能家居消费行动方案》，就扩大优质供给、完善标准体系等七方面作出部署。方案明确按 2026 年消费品以旧换新政策支持地方确定智能家居补贴品类标准，并提出发展适老化产品、畅通废旧回收链条等举措。
最后，达哥作一个总结：今天市场震荡整理，大盘短线还有回探上周五低点附近的动力。部分板块个股阴跌，在市场缩量的背景下，若有资金在手，不妨耐心等待机会信号的出现。
板块方面，短期关注有催化的 AI 硬件分支及个股 （如 PCB、MLCC、金刚石散热等），因分支内部差异性较大，这方面要找有催化、有预期、有逻辑的个股。中期继续关注证券、AI 应用，若不看好大市或板块，则不用关注。
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（张道达）
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