新华财经北京 9 月 8 日电 （记者吴蔚）9 月 7 日，华为在广州发布 Mate XT 2 三折叠手机，搭载最新的麒麟 9050 Pro 芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。这也是华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。
发布会现场，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东详细解读了麒麟 9050 Pro 芯片，其灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU 等核心计算单元在性能上取得突破，在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧 AI 等方面，性能大幅提升。
据了解，逻辑折叠技术就是让这些计算单元在芯片内分层排布，与传统芯片架构相比，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。
「当前模块间通信时延已成为制约高端计算芯片效率的核心因素，传统以半导体硬件资源数量衡量计算性能的标准，已难以反映产业实际状况。」 全球计算联盟秘书处首席技术官苗福友认为，逻辑折叠技术突破传统体系局限，综合架构创新、芯粒、先进堆叠等多项前沿技术，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供了全新思路与重要突破方向。
此前，在中国科学院科技论文预发布平台上发布的论文中，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，实测结果显示，相比上一代麒麟芯片 （麒麟 9030 Pro），麒 9050 Pro 芯片的晶体管密度从每平方毫米约 1.55 亿个提升到约 2.38 亿个。「这一增幅相当于我们此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。」 何庭波介绍，与平面工艺的前代产品相比，性能对齐的条件下，麒麟 9050 Pro 在真实负载基准测试中实现的 NPU、GPU、CPU 性能核功耗降低幅度分别为 66%、58%、41%。
「未来十年的评判标准，不会是芯片 『跑』 多快，而是 『跑』 的时候能耗多低。」 何庭波在论文中表示，「原本以为折叠会让芯片变热，巧妙地利用折叠反而让芯片变凉。」
「这不只是一款手机芯片产品的迭代，更是国内消费电子与半导体产业一次标志性的产业突破。」 国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力表示，对手机行业而言，它打破国内高端手机长期依赖海外主芯片的格局，形成 「芯片-终端-操作系统」 软硬件协同的完整样本，为国产手机行业探索差异化竞争路径提供重要参照，推动国内手机竞争从单纯拼硬件参数，走向体系化、生态化比拼。
对芯片产业而言，首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片发布，最大价值在于完成从技术攻关到大规模商业跑通的闭环验证，「在外部技术约束背景下，证明依托体系创新、架构创新，走出后摩尔时代的差异化技术路线具备现实可行性，极大提振了国内半导体全产业链的发展信心。」 朱克力表示。
当前，国内芯片产业处在机遇与压力并存的关键窗口期。一方面，国内新质生产力蓬勃发展，庞大需求给国产芯片提供试错迭代、规模起量的土壤；另一方面，人才、资本、政策要素持续汇聚，全链条配套能力不断增强，国产芯片迎来一轮强劲的景气上行。与此同时，关键设备、核心材料等部分环节仍存短板，产业结构性矛盾明显，高端芯片供给不足，高端复合型人才缺口依旧较大等挑战仍客观存在。芯片行业研发投入高、回报周期长，如何避免盲目投资、重复建设，实现资源高效配置，也是行业面临的现实考题。
朱克力等专家建议，推动芯片产业高质量发展，不能追求单点突进，要坚持补短板和筑长板并举，统筹发展和安全。坚持应用牵引，打通上下游协同机制；优化资源配置，集中力量攻坚关键卡点；完善产业生态建设，重视人才培育；坚持高水平对外开放。在保障产业链安全前提下，深化国际产业交流合作，用好全球人才、技术资源，同时发挥资本市场的正向引导作用，鼓励长期资本投入，引导行业摒弃短期逐利心态，走长期主义创新道路。
编辑：罗浩
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